委外加工质量控制方案.pptx

文件编号：;一、目的： 确定外包业务质量控制要求，识别外部加工过程关键质量控制点，提前预防与控制，确保外包过程质量 受控，持续交付符合要求的产品。 二、适用范围： 适用公司任何制造过程外包的控制，常规包含（ PCBA-贴片 \ 成品-整机组装调试 \ 半成品模块组织 ） 三、委外加工质量控制方案： 3.1 委外加工过程及质量控制要求;SQA 现场审计频率要求 重点关注整机委外商的现场审计活动，审计范围聚集 4M1E 标准要求，审计周期以月度为单位，在委外商 正常生产时，随机组织抽样审计活动，每次审计要求输出《委外商制造现场审计报告》 ； 委外加工过程异常改进要求 LUSTER SQA 出具《质量问题整改单》后，要求在 3 个工作日完成问题定位与输出解决方案，问题会滚入 下一轮现场审计闭环关注点。 四、相关流程与制度 、FOAN-ISC-007-008 委外生产交付操作流程 、FOAN-ISC-007-005 委外生产报表需求规定 、SMT 过程常规标准要求;文件编号：;7 ;、PCB 于制造日期 2 个月内密封拆封超过 5 天者,请以 120 ±5℃烘烤 1 小时. 、 PCB 如超过制造日期 2 个月,上线前请以 120 ±5℃烘烤 1 小时. 、 PCB 如超过制造日期 2 至 6 个月,上线前请以 120 ±5℃烘烤 2 小时 锡膏要求 如无特殊要求，LUSTER 加工产品为 Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏？ 贴片&回流焊管控 、在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温 曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。 、使用无铅炉温，各段管控温度参考 SMT 商标准线要求； 、产品间隔 10cm 以上，避免受热不均，导至虚焊。 、不可使用卡板摆放 PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉； 贴件外观检查： BGA 需两个小时照一次 X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出 现在 2PCS 需通知技术人员调整。 DIP 波峰焊管控 如下为行业常规要求，可参考 、无铅锡炉温度控制在 255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为 235℃。 、波峰焊基本设置要求： a、浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.3～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒； b、传送速度为：0.8～1.5 米/分钟； c、夹送倾角 4-6 度； d、助焊剂喷雾压力为 2-3Psi； e、针阀压力为 2-4Psi； 、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。 包装 1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA 不可叠放、避免碰撞、顶压； 2、贴件 PCBA 出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受 外力减少缓冲，泡棉多出 PCBA 5cm 以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。 3、胶箱叠放不可压到 PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、 送货日期 （具体按加工要求）