无机材料物理性能-第四章.ppt

第4章 无机材料的热性能;晶体点阵中的质点（原子、离子）总是围绕着平衡位置作微小振动，称为晶格热振动。 晶格热振动是三维的，在任一瞬间某质点在x方向的位移为xn，其相邻质点的位移为xn-1、xn+1。根据牛顿第二定律，该质点的运动方程为;由于材料中质点间有着很强的相互作用力，因此一个质点的振动会使邻近质点随之振动。因相邻质点间的振动存在着一定的相位差，故晶体振动以弹性波的形式（又称格波）在整个材料中传播。弹性波是多频率振动的组合波。 ;无机材料的熔点 ;溶解潜热与熔点的关系 ;对金属材料其汽化潜热和熔点之间存在如下关系: ;4.1 无机材料的热容;恒压热容;NaCl的热容-温度曲线;4.1.1 晶体固态热容的经验定律和经典理论;一摩尔固体中的总能量为： E=3NkT=3RT;4.1.2 晶体固态热容量子理论;4.1.2.1 爱因斯坦模型;适当选取频率υ，可以使理论与实验吻合，又因为 ， 令 ， 则可以改写为：;说明CV值按指数规律随温度而变化，比实验测定的曲线下降的更快了些，因为实际晶体中各原子的振动不是彼此独立地一单一的频率振动着，原子振动间有耦合作用，当温度很低时，这一效果尤其显著。;德拜考虑到了晶体中原子的相互作用。由于晶体中对比热的主要贡献是弹性波的振动，也就是波长较长的声频支，低温下尤其如此。 由于声频波的波长远大于晶体的晶格常数，就可以把晶体近似视为连续介质，所以声频支的振动也近似地看作是连续的，具有频率从0到截止频率 的谱带，高于 的不在声频支范围而在光频支范围，对热容贡献很小，可以忽略不计。;还可以得到以下结论;温度越低符合的愈好，因为在极低温度下只有长波的激发是主要的，对于长波晶体是可以看作连续介质的。 人们发现德拜理论在低温下还不能完全符合事实，显然是由于晶体毕竟不是一个连续体。 实际上电子运动能量的变化对热容也会有贡献，只是在温度不太低时，这部分的影响远小于晶格振动能量的影响，一般可以忽略不计，只有在极低的温度下，才成为不可忽略的部分。;无机材料的热容与键的强度、材料的弹性模量、熔点等有关。 陶瓷材料的热容与材料结构的关系是不大的。 相变时由于热量的不连续变化，所以热容也出现了突变。 ;CaO+SiO2与CaSiO3的热容-温度曲线;虽然固体材料的摩尔热容不是结构敏感的，但是单位体积的热容却与气孔率有关。多孔材料因为质量轻，所以热容小，因此提高轻质隔热砖的温度所需要的热量远低于致密的耐火砖。 ;4.3 无机材料的热膨胀;物体体积随温度的增长可以表示为： ;膨胀系数的精确表达式为：;4.2.2 固体材料的热膨胀机理 ;26; 设离开平衡位置的位移以x表示，即位移以后的位置为r = r0 + x，把 两个原子相互作用的势能;4.2.3 热膨胀与其它性能的关系 4.2.3.1 热膨胀和结合能、熔点的关系;29;4.2.3.2 热膨胀与热容的关系;31; 在低温下热膨胀系数也随温度的三次方（T3）变化，在高温下趋于一个极限值。 ;4.2.3.3 热膨胀与结构的关系;4.2.4 多晶体和复合材料的热膨胀;由于整体的应力之和为零：;;含不同晶型石英的两种瓷坯的热膨胀曲线;38;对于以无限大的上釉陶瓷平板样品，其釉层对坯体的厚度比设为j，从应力松弛状态温度T0逐渐降温，可以按下式计算釉层和坯体的应力：;4.3 无机材料的热传导;假如是不稳定传热过程，即物体内各处的温度随时间而变化，例如一个与外界无热交换，本身存在温度梯度的物体，随着时间的推移温度梯度趋于零的过程，就存在热端温度不断降低，冷端温度不断升高，最终达到一致的平衡温度，该物体内单位面积上温度随时间的变化率为：;声子：;由于辐射传热中，容积热容相当于提高辐射温度所需的能量， 所以 ;4.3.3 影响热导率的因素;Al2O3单晶的热导率与温度的关系;46;② 晶体结构的影响;非晶体的热导率 ①中低温（400-600K）以下 ②中温到较高温度（600-900K） ③高温以上（>900K）;49; 无机材料中晶体与非晶体共存时的导热系数： ①当材料中所含有的晶相比非晶相多时，在一般温度以上，它的热导率将随温度上升而稍有下降。在高温下热导率基本上不随温度变化； ②当材料中所含有的非晶相比晶相多时，它的热导率通常将随温度上高而增大； ③当材料中所含有的晶相和非晶相为一适当的比例时，它的热导率可以在一个相当大的温度范围内基本上保持常数。;③ 化学组成的影响;MgO-NiO固溶体和Cr2O3-Al2O3固溶体组成与热阻的关系;MgO-NiO系固溶体的热导率;（4-42）;⑤ 气孔的影响;4