电子陶瓷的后处理技术.ppt

陶瓷的金属化与封接 1、陶瓷的金属化 2、陶瓷的封接 一、陶瓷的金属化 ※??1、被银法 被银法又称烧银法，是指在陶瓷表面烧渗一层银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。由于银的导电能力很强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊接金属。但对于电性能要求较高的材料，如在高温、高湿和直流电场作用下使用，则不宜采用被银法。 被银法的工艺流程 （1）、瓷件的预处理 瓷件在涂敷银浆之前必须预先进行净化处理。处理的方法很多，通常用70-80℃的肥皂水浸洗，在用清水冲洗。也可采用合成洗涤剂超声波振动清洗。清洗后在100-110℃烘箱中烘干。当对银层的质量要求较高时，可在电炉中煅烧500-600℃，烧去瓷坯表面的各种有机污秽。 1、含银原料含银原料主要有Ag2CO3、Ag2O、Ag 。  Ag可直接用三乙醇胺[N(CH2CH2OH)3]还原Ag2CO3得到 ，Ag2CO3+N(CH2CH2OH)3=N(CH2COOH)3+12Ag+6CO2+3H2O 也可用AgNO3加入氨水后用甲醛或甲酸还原得到。 2、熔剂 为了降低烧银温度，并使银与基体牢固结合， 需要加入适量熔剂。这种熔剂在较低的温度 下能与基体起反应，形成良好的中间过渡层， 使金属银牢固紧密地与基体结合。熔剂一般 包括熔块和低熔点化合物。 铅硼熔块配方：二氧化硅26%，铅丹46%， 硼酸17%，二氧化钛4.3%，碳酸钠6.7%，混合研磨后在1000-1100 ℃熔融。 铋镉熔块配方：氧化铋40.5%，氧化镉11.1%，二氧化硅13.5%，硼酸33%，氧化钠1.9%。混合后在800 ℃熔融。 以上熔块熔融后，水淬冷却，清洗，粉磨，过万孔筛。 低熔点化合物根据具体配方不同可直接采用化学试剂 或预先合成，如：硼酸铅采用PbO与H3BO3 熔融 （600=620 ℃ ）PbO+ H3BO3 = PbB2O3 +3H2O，经过水 淬冷后，用蒸馏水煮3-6小时，去除未反应完全的 H3BO3，洗净烘干，研磨，过万孔筛 3.粘合剂 粘合剂的作用是使银浆具有一定的粘稠性，能很好的粘附在瓷件表面。但不参与银的烧渗过程，要求它在低于350 ℃的温度下烧除干净且不残存灰分。 常用的粘合剂有松香，乙基纤维素，硝化纤维等，溶剂主要影响银浆的稀稠及干燥速度，常用松节油，松油醇及环己酮等。 将制备好的含银原料，熔剂和黏合剂按一定配比进行配料后，在刚玉球磨罐中球磨70-90小时，以达到一定要求的细度和混合均匀度。 （3）、涂敷 涂银的方法很多，有手工，机械，浸涂，喷涂或丝网印刷。涂敷前要将银浆搅拌均匀，必要时加入一定的溶剂，如松节油。根据银层厚度要求，可采用二次被银一次烧银，二次被银二次烧银，和三次被银三次烧银。 ※??2、钼锰法 新型陶瓷常用的钼锰法工艺流程与被银法基本相似。其金属化烧结多在立式或卧式氢气炉中进行。采用还原气氛，但需要含微量的氧化气体，如空气和水汽等，也可采用H2、N2及H2O三元气体。金属烧结的温度，一般比瓷件的烧成温度低30~100℃。[钼锰法也是烧结金属粉末法最重要的一种。] 1、金属化用的原料的处理与配制 （1）钼粉：使用前先在纯，干的H2气氛中1100 ℃处理，并将处理过的钼粉100g加入500ml无水乙醇中摇动一分钟，然后静置三分钟，倾出上层的悬浮液，在静止数小时使澄清，最后取出沉淀在40 ℃下烘干。 （2）锰粉：电解锰片在钢球磨中磨48小时，以磁铁吸去铁屑，在用酒精漂选出细颗粒。 （3）金属化涂浆的配制与涂制：取100g钼锰金属的混合粉末（钼：锰=4：1），在其中加入2.5g硝棉溶液及适量的草酸二乙酯，搅拌均匀，至浆能沿玻璃棒成线状流下为准。每次使用前如稠度不合适，可再加入少量硝棉溶液或者草酸二乙酯进行调节。涂层厚度为50um。 钼在高温下烧结成多孔体，同时钼的表面被氧化，并渗入到金属化层空隙的玻璃相中，被润湿和包裹，这样容易烧结，并向瓷体移动。 2、上镍 1，烧镍：将镍粉用上述钼粉漂选方法获得细颗粒，并采用和制金属化钼锰浆一样的方法制成镍浆，涂在烧好的金属化层上，厚度为40um，在980℃干H2气氛中烧结15分钟。 2，镀镍：在金属化层上电镀镍，周期短，电极上采用的镍板纯度为99.52%。 3、焊接 二、玻璃焊料封接法 A系：40-50%Al2O3,35-42%CaO,12-16%BaO,1.5- 5%SrO B系:A系中添加0.5-2%MgO,0.5-2.5%Y2O3 2、焊料的组成对性能的影响 两个处于相互接触状态的表，在高温压力的作用下，其封接机理不仅很复杂，而且结合状态受很多参数的控制，但大体可分3个阶段： （1）对封???? 如图(a)、(b)所示，通过焊封将金属化