SMT锡膏印刷工艺指引.docx

一 目的 1.规 SMT 车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。 二围 2.适用于 SMT 车间锡膏印刷。 三 职责 工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。 制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。 四 工具和辅料： 印刷机 4.2 PCB 板 4.3 钢网 4.4 锡膏 4.5 锡膏搅拌刀 五容 印刷前检查 检查待印刷的 PCB 板的正确性； 检查待印刷的 PCB 板表面是否完整无缺陷、无污垢； 检查钢网是否与 PCB 一致，其力是否符合印刷要求； 检查钢网是否有堵孔 ,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网 ,并用风枪吹干 ,使用气枪需与钢网保持 3—5CM 的距离； 检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 5.2 印刷 把正确的钢网固定到印刷机上并调试 OK ； 将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在 1CM 左右，宽度 1.5-2CM ，长度视 PCB 长而定，两边比印刷面积长 3CM 左 右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约 100G ； 放入 PCB 板印刷，印刷的前 5PCS 板要求全检，印刷品质 OK 后，通知 IPQC 首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始 生产； 525正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如 “BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 526每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果 PCB板上有引脚过密的元件“ BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每 3PCS清洗- 次； 5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的 PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接 刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的 PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检 查，无残留锡膏为OK; 5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指 引》作业; 5.3工艺要求 5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、 PCB板脏等， 5.3.2锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm?+0.04mm ； 5.3.3保证炉后焊接效果无缺陷； 5.3.4印刷不良图示如表〈一〉： 序号 项目 标准要求 判定 图 解 3 3 CHIP元件印刷标准 锡膏无偏移； 锡膏量，厚度符合要求； 锡膏成型佳.无崩塌断裂; 锡膏覆盖焊盘90%以上。 标准 CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘; 锡膏量均匀； 锡膏厚度在要求规格 印刷偏移量少于15% 1.锡膏量不足. CHIP元件印刷拒收 2.两点锡膏量不均. 3.锡膏印刷偏移超过15%旱盘 4 SOT元件锡膏印刷标准 锡膏无偏移； 锡膏完全覆盖焊盘； 三点锡膏均匀； 锡膏厚度满足测试要求。 标准 1 5 SOT元件锡膏印刷允许 锡膏量均匀且成形佳； 有85%以上锡膏覆盖焊盘； 印刷偏移量少于15% 锡膏厚度符合规格要求 允许 6 SOT元件锡膏印刷拒收 锡膏85%以上未覆盖焊盘； 有严重缺锡 收 10 焊盘间距= 1.25- 0.7MM锡膏印刷标准 各锡膏100液盖各焊盘； 锡膏量均匀，厚度在测试围； 锡膏成型佳，无缺锡、崩塌； 无偏移现象。 标准 11 焊盘间距= 1.25- 0.7MM锡膏印刷允许 锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接； 有偏移，但未超过15%旱盘； 锡膏厚度测试合乎要求； 炉后焊接无缺陷。 允许 12 焊盘间距= 1.25- 0.7MM锡膏印刷拒收 锡膏超过15淋覆盖焊盘； 偏移超过15% 锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路； 锡膏印刷形成桥连。 拒收 13 焊盘间距= 0.65MM锡膏印刷标准 各焊盘锡膏印刷均100液盖焊盘上； 锡膏成形佳，无崩塌、无偏移、无桥接现象； 锡膏厚度符合要求。 标准 ■1 1 14 焊盘间距= 0.65MM锡膏印刷允收 锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象； 锡膏厚度测试在规格； 各点锡膏偏移量小于10%旱盘。 炉后焊接无缺陷。 允许 15 焊盘间距= 0.65MM锡膏印刷拒收 锡膏超过10淋覆盖焊盘； 偏移超过10% 锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路； ■ 拒收 1 I: 18 18 16 焊盘间距w 0.5MM锡膏印刷标准 各焊盘锡膏印刷均100液盖焊盘上; 锡膏成形佳，无崩塌现象； 锡膏