焊盘设计标准[宣贯].ppt

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2020-12-02 发布于江苏
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焊盘设计标准[宣贯].ppt

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0.40mm 1.2mm 3.3mm SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； * 精品PPT | 实用可编辑 CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm） 0.9mm 0.22mm 3.0mm 0.5mm 元件大小 Body：5.6×2.0mm Outline：5.6×3.8mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； * 精品PPT | 实用可编辑 CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm） 1.40mm 0.25mm 4.0mm 0.5mm 元件大小 Body：11.5×4.8mm Outline：11.5×5.8mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； * 精品PPT | 实用可编辑 YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm 1.2mm 3.0mm 元件大小 Body：4.2×4.2mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； * 精品PPT | 实用可编辑 YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 4.0mm 元件大小 Body：6.2×5.2mm 5.0mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； * 精品PPT | 实用可编辑 BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 * 精品PPT | 实用可编辑 BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 * 精品PPT | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 * 参考借鉴 | 实用可编辑参考借鉴 | 实用可编辑 SMT 设备贴片范围 * 精品PPT | 实用可编辑 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度：平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma * 精品PPT | 实用可编辑 SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5: 贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度：平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma * 精品PPT | 实用可编辑 PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围：最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma * 精品PPT | 实用可编辑 PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围：最小：50mm×50mm