2020年智能控制行业市场分析报告.pdf

2020 年智能控制行业 市场分析报告 2020 年 11 月 1 方法论 1.1 研究方法 市场研究院布局中国市场，深入研究 10 大行业，54 个垂直行业的市场变化，已经积累 了 50 万行业研究样本，完成 10,000 多个独立的研究咨询项目。  研究院依托中国活跃的经济环境，从移动互联网、人工智能及智慧家居行业等领域 着手，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张， 到企业走向上市及上市后的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变 的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。  研究院融合传统与新型的研究方法，采用自主研发的算法，结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观 和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。  研究院秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。  1.2 名词解释  控制单元：是整个 CPU 的指挥控制中心，由指令寄存器、指令译码器和操作控制器三 个部件组成，对协调整个电脑有序工作极为重要。  MCU：Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机。MCU 是随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的中央处理器 CPU 、随机存取存储 器（RAM）、只读内存（ROM）、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成 芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。  DSP 芯片：DSP Digital Signal Processing，即数字信号处理技术。DSP 芯片指能够 实现数字信号处理技术的芯片，其内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬 件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。  分立半导体：是半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。  IC：Integrated Circuit，即集成电路，是一种微型电子器件或部件。IC 是采用一定的 工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构。  PCB： Printed Circuit Board ，即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件、 电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。  EMS：Electronic Manufacturing Service，即指电子制造服务，指为电子产品品牌拥 有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。  ODM ：Original Design Manufacturer，即原始设计制造商。制造商设计出产品后， 在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者 稍微修改部分产品设计来生产。其中，承接设计制造业务的制造商被称为 ODM 厂商， 其生产出来的产品就是 ODM 产品。  OEM ： Original Equipment Manufacturer ，即原始设备制造商，指由代工企业负责 生产，采购方负责销售的生产方式。  白色家电：是家电行业的一种分类的具体类别名称，指可以替代人们家务劳动的电器产 品，主要包括洗衣机、部分厨房电器和改善生活环境、提高物质生活水平的家电产品（如 空调、电冰箱等）。  LED：Light Emitting Diode，即发光二极管，半导体二极管的一种，可以把电能转化 成光能。LED 利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出 过剩的能量而引起光子发射，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。  HID： High Intensity Discharge ，即高压气体放电灯，一般由高压包、镇流器（安定 器）、灯泡组成。  ERP 系统：ERP Enterprise Resource Plannin