电源设计方案的标准化.doc

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2020-12-05 发布于山东
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电源设计方案的标准化.doc

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v1.0 可编辑可修改统一电源设计的标准化要求如下： 1、通用 LDO使用部分（ 1117 类型，）使用如下的典型电路输入端要有小电容滤波输出端为 100uF 点解电容（可以更换为 47uF 贴片钽电容）并联瓷片电容 Lyout 部分 100mA 以下电流使用 SOT223封装 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 300mA 以上电流使用 SOT263封装输出端先接 100uF 电解电容，后接瓷片电容 2、 CMOS LDO使用部分使用如下典型电路输入端要有小电容滤波输出端为 100uF 电解电容（可以更换为 47uF 贴片钽电容）并联瓷片电容 Lyout 部分 100mA 以下电流使用 SOT223封装（小于这个封装的都使用 223 封装） 100mA-300mA 电流使用 SOT252封装 1 v1.0 可编辑可修改 300mA 以上电流使用 SOT263封装输出端先接 100uF 电解电容，后接瓷片电容注意这种类型的 LDO底部一定要预留散热焊盘过孔 3、 DCDC使用部分 12V 降压到及以下 2A 此类型要求使用 MP1482 参考电路 2 v1.0 可编辑可修改 Lyout 部分 DCDC 电路要独立分地，储能电感要兼容插件、磁密封、背贴三种封装 DCDC 底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V 降压到及以下 3A 此类型要求使用 MP1484 参考电路同上 Lyout 部分 DCDC 电路要独立分地，储能电感使用贴片磁密封 12x12 大功率封装 3 v1.0 可编辑可修改 DCDC 底部一定要预留散热接地焊盘过孔 12V 降压到 5V 此类型要求使用 LA8535 或 LA8517 参考电路 Lyout 部分 DCDC 电路要独立分地，储能电感兼容插件普通、贴片磁密封三种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 5V 降压到及以下 2A 此类型要求使用 LA8517 参考电路 4 v1.0 可编辑可修改 Lyout 部分 DCDC 电路要独立分地，储能电感兼容插件普通、贴片两种封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔 5V 降压到及以下 1A 参考电路 Lyout 部分 DCDC 电路要独立分地， 5 v1.0 可编辑可修改储能电感兼容贴片普通、插件普通 . 背贴三种封装 DCDC芯片使用引脚散热封装 4、大尺寸接口电路部分统一使用如下接口 6 v1.0 可编辑可修改 4、电源开关部分电源开关切换的典型 7