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教案 课程名称： SMT 表面组装技术 课程类型： □ 理论课 □ 理论、实践课 □ 实践课 学 时： 40 学 分： 授课教师： 陶洪春 授课班级： 11 级电子信息 1、2、3 班 11 级微电子 授课学期： 2012 至 2013 学年第二学期 教材名称： SMT — 表面组装技术 参考资料： 1． SMT 实用表面组装技术 2． 3． 2013年 3月2 日 附：教案首页格式（背面） 教案编制说明 一、教师上课前必须写出所授课程的教案，不能无教案或借他人教案进行授课；授课教案应根据专业技术领域发展、教学要求变化、学生实际水平，以及教师以往教学的课后小结、批注等进行补充、修改或重写，以保持教学内容的先进性和适用性，不得使用未经任何补充、修改的陈旧教案进行授课。 二、实践教学的教案与理论教学的教案分开编写；对于公共课，难课、新课，提倡由教研室组织进行集体备课；公共课教案主体（教学目的和要求，教学进度，重点难点内容，教学内容及过程等）应相同。 三、教案编写要求内容简明、条理清楚、教学目的明确、教学内容设置合理、重点难点清晰。 四、教案应采用统一格式书写或打印（建议使用 A4 纸），不同专业的授课教案可有自己的特色，但应包含教案基本内容。教案必须含首页，与各单元教案形成一个整体。参考格式见附件。 五、提倡教师利用计算机进行教案编写，与教学过程中的手写批注相结合，形成不同时期，不同版本（注意分别存盘和存档）的教案。 六、妥善保存各阶段的教案，并配合好学院的教学检查和归档等工作。 附件：教学单元教案格式 SMT 表面组装技术 课程教案 授课题目： SMT概论 教学时数： 2 授课类型： □ 理论课 □ 实践课 教学目的、要求： 通过对 SMT的发展历史及其特点、表面组装工艺、 SMT的基本内容及 SMT生产 线的学习，使学生对表面组装技术有一个全面的了解。 教学重点：表面组装工艺流程、 SMT的基本内容、 SMT生产线 教学难点： SMT表面组装工艺流程 教学方法和手段： 讲授 教学条件： 第 页 SMT 课程教案 教学内容及过程 旁批 课程内容与要求： 1、 SMT 元器件 SMC 无源器件：片式 R、 C、 L SMD 有源器件： SO、 QFP、 LCCC 、PLCC 、 PGA、 BGA 各种封装的 IC 其它器件：异型器件、插座等 2、制造工艺 涂敷工艺、贴装工艺、焊接工艺、清洗工艺、检测工艺、返修工艺 3、设备 涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、返修设备等 4、管理 购件的管理、生产管理、关键工序和特殊工序的控制、产品批次的管理、不合格品的管理、生产设备的维护和保养、生产人员素质、质量检验等 5、技术前沿介绍 第 1 章  概论 1、什么是  SMT  ？ SMT （ Surface  Mount  Technology  的英文缩写），中文意思是表面组装工艺， 是一种相对较新的电子组装技术，它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定的位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无须钻插孔。 它不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如插装、混合安装。 二、 SMT 的应用 三、 SMT 的优点（与 THT 通孔插装技术相比） 1、高密度 2、高可靠性 3、低成本 4、高 特性好 5、便于生 自 化 四、 SMT 的回 （ 1） · 起源 美国 界 小型化 / · 展 民品 · 成熟 IT 数字化 移 品 例：手机 1994－ 2003 重量 700g 《 120g  微型化的需求 公 通 68g  学  ? 手表式 体 重量 手持 －手机  价格 音像  功能 2） SMT 的 展 60 年代（表面 装技 的开始 ） 在 子表行 以及 用通信中， 了 子表和 用通信 品的微型化，人 开 出无引 子元器件，并被直接 接到印制板的表面，从而达到了 子表微型化的目的， 就是今天称 “ 表面 装技 ” 的 形。 70 年代 以 展消 品著称的日本 子行 敏 地 了 SMT 的先 性，迅速在 子行 推广开来，并很快推出 SMT 用的 料（ 膏） 、 用 （ 片机、再 流 机、印刷机）以及各种片式元器件等，极大的丰富了 SMT 的内涵，也 SMT 好展奠定了 的基 。 80 年代  的 SMT 生 技 日 完善，用于表面安装技 的元器件大量生 ，价格大幅度 下降，各种技 性能好、价格低的 世。由于用 SMT 装的 子 品具有体 小、性能好、功能全、价位低的 合 ，故 SMT 作 新一代 子装 技 已 广泛地 用于各个 域的 子 品装 中，如航空、航天、通信、 算机、医 子，汽 子、照相机、 公自 化、家用