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2020-12-10 发布于山东
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SMT锡膏印刷品质检验规范.docx

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SMT锡膏印刷品质检验规范 C=W*50%,F=G+H*25% 锡膏印刷总检位 1.引侧脚悬吃出锡超宽过度引大脚于宽等度于 1.引脚吃锡宽度 =電極的寬检验项目元件类 1.偏偏.高最出出引小（（脚侧A外）A面）形大焊是器于点件25长25（度％％引（WW脚或或位D00）于.5mm.小元于件。引体脚中宽上度部， A=W*75% A=W*25% 小型SOT锡膏印刷规范 CHIP 1608 2125 3216 锡膏印刷规范理想允收拒收理想允收拒收判定说明 1. 锡膏印刷无偏移 1. 印刷偏移量少于 15% 1. 锡膏印刷无偏移 1. 印刷偏移量少于 15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 1. 印刷偏移量大于 15% 1. 印刷偏移量大于 15% 2. 锡膏完全覆盖焊盘 2. 锡膏完全覆盖焊盘 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 2. 锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2. 锡膏覆盖焊盘小于 85%. 3. 锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3. 锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 3. 锡膏厚度不符合规格要求 3. 锡膏厚度不符合规格要求 4. 锡膏厚度满足测试要求 4. 锡膏厚度满足测试要求 4. 锡膏厚度符合规格要求图示说明脚间距 0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、 1206以上尺寸电容或电阻等物料理想允收拒收理想允收拒收判定说明1. 锡膏印刷无偏移 1. 印刷偏移量少于 15% 1. 印刷偏移量大于 15% 1. 锡膏印刷无偏移 1. 印刷偏移量少于 20% 1. 印刷偏移量大于 20% 2. 锡膏完全覆盖焊盘 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2. 锡膏完全覆盖焊盘 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2. 锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2. 锡膏覆盖焊盘小于 85%. 3. 锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3. 锡膏量均匀且成形佳 3. 锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3. 锡膏量均匀且成形佳 3. 锡膏厚度不符合规格要求 3. 锡膏厚度不符合规格要求 4. 锡膏厚度满足测试要求 4. 锡膏厚度符合规格要求 4. 锡膏厚度满足测试要求 4. 锡膏厚度符合规格要求图示说明