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3 金属间化合物的电子理论 3.1 金属间化合物的结合键形式 金属间化合物介于金属和陶瓷之间的一 种化合物，结合键介于金属键和共价键（或 离子键）之间，主要可分为三类： ? 金属键 公有化结合电子与核的相互作用，点阵 中异类原子间的电子密度要高些，但不形成 定向键。典型例子有电子化合物和密排相 KNa 2 。 3.1 金属间化合物的结合键形式 ? 金属键含有部分定向共价键 例如： Ni 3 Al 中的结合键由 Ni 原子 3d 电子部 分公有化形成的金属键和 Ni 原子 3d 电子和 Al 原子 3p 电子形成的定向共价键组成。可作 为结构材料的金属间化合物大多具有这类 电子结构。 3.1 金属间化合物的结合键形式 ? 离子键和（或）共价键 正负离子间通过电子的转移（离子键）和 （或）电子的公用（共价键）而形成稳定的 8 电子 组态 ns 2 np 6 的电子结构。这类化合物又称价化合 物，主要呈现非金属性质或半导体性质。典型例 子有 MgSe ， Mg 2 Si 。 3.1 金属间化合物的结合键形式 前两类金属间化合物在化学式规定成 分两侧通常具有一定的成分范围，后一类 金属间化合物在化学式规定成分两侧没有 成分范围。主要研究方向是第二类金属间 化合物。 金属间化合物 晶体结构、结构稳定性 及电子理论 1 定义 金属间化合物是指由两个或更多的金属组元或 类金属组元按比例组成的具有 金属基本特性 和不同 于其组元的 长程有序 晶体结构的化合物。 TiAl(L1 0 ) 金 属 间 化 合物 几何密排相 拓扑密排相 以面心立方结构为 基的长程有序结构 以体心立方结构为 基的长程有序结构 以密排六方结构为 基的长程有序结构 长周期超点阵 Cu 3 Au 型（ L1 2 型） CuAu Ⅰ型（ L1 0 型）等 CuPt 型（ L1 1 型） CuZn 型（ B2 型） Fe 3 Al 型（ D0 3 型） Cu 2 MnAl 型（ L2 1 型）等 Mg 3 Cd 型（ D0 19 型）等 CuAu Ⅱ型等 laves 相 σ 相 χ 相 Cr 3 Si （ β -W ）相 μ 相等 MgCu 2 相 MgZn 2 相 MgNi 2 相 2 晶体结构分类 ? 几何密排相 ? 拓扑密排相 2.1 晶体结构分类 ? 几何密排相 ? 定义：由 密排面 按不同方式 堆垛 而成的。 ? 类型：面心立方、体心立方、密排六方结 构为基的长程有序结构和长周期超点阵。 ? 特点：较高的 对称性 ，位错运动 滑移面 较 多，是有利于得到塑性。 2.1 晶体结构分类 ? 堆垛密排相 ? 定义：由不规则的四面体填充空间的密堆结构 。 ? 类型： laves 相， σ 相， χ 相， β -W 相等。 ? 特点：晶体中的间隙完全由不规则的四面体间隙 组成，没有八面体间隙，配位数＞ 12 ，致密度＞ 0.74 ；原子间距极短 ，原子间电子交互作用强烈， 对称性低，滑移系少，塑性差。 2.2.1 几何密排相特点 ? 以面心立方结构为基 的长程有序结构 ? Cu3Au 型（ L1 2 型） 化学式为 A 3 B 。面 心立方晶胞的面心位 置由 Cu 原子占有，而 其顶角位置由 Au 原子 占据。典型的例子有 Ni 3 Al ， Ni 3 Mn ， Ni 3 Fe 等。 Cu 3 Au 型（ L1 2 型） 2.2.1 几何密排相特点 ? 以面心立方结构为基 的长程有序结构 ? CuPt 型（ L1 1 型 ） 化学式为 AB 。面 心立方的（ 111 ）面被 仅由 Cu 原子组成的原 子面及仅由 Pt 原子组 成的原子面交替重叠 堆垛而成。 CuPt 型（ L1 1 型 ） 2.2.1 几何密排相特点 ? 以面心立方结构为基 的长程有序结构 ? CuAu Ⅰ型（ L1 0 型 ） 化学式为 AB 。原 面心立方（ 001 ）面 被仅由 Cu 原子组成的 原子面及仅由 Au 原子 组成的原子面交替重 叠堆垛而成。典型的 例子有 CuAu ， TiAl 等。 CuAu Ⅰ型（ L1 0 ） CuAu Ⅰ型（ L1 0 型） 2.2.1 几何密排相特点 ? 以体心立方结构为基 的长程有序结构 ? CuZn 型（ B2 型） 化学式为 AB 。 Cu 原子占据体心位置， Zn 原子占据各顶角， 典型例子有 AlNi ， AuCd 等。 CuZn 型（ B2 型） 2.2.1 几何密排相特点 ? 以体心立方结构为基的长 程有序结构 ? Fe 3 Al 型（ D0 3 型） 化学式为 A 3 B 。 Al 占据 X 位 置，其余位置为 Fe 原子所占据； 如果增加 Al 含量， Al 原子将占 据 Y 位置，直到 Al 原子占满 X 和 Y 点阵位置。当 Al 原子占满