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集成电路课程设计
目的与任务
本课程设计是《集成电路分析与设计基础》的实践课程,其主要目的是
使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上,训练综合运用已掌握的知识,利用相关软件,初步熟悉和掌握集成电
路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法 。
设计题目与要求
2.1 设计题目及其性能指标要求
器件名称:含两个 2-4 译码器的 74HC139芯片要求电路性能指标:
(1) 可驱动 10 个 LSTTL电路(相当于 15pF 电容负载);
(2) 输出高电平时, |I OH| ≤ 20μA,VOH,min=4.4V;
(3) 输出底电平时, |I OL| ≤ 4mA,VOL, man=0.4V;
(4) 输出级充放电时间 t r =t f ,t pd<25ns;
(5) 工作电源 5V,常温工作,工作频率 f work =30MHz,总功耗 Pmax=
150mW。
2.2 设计要求
独立完成设计 74HC139芯片的全过程;
设计时使用的工艺及设计规则: MOSIS:mhp_n12;
根据所用的工艺,选取合理的模型库;
选用以 lambda( λ) 为单位的设计规则;
全手工、层次化设计版图;
达到指导书提出的设计指标要求。
设计方法与计算
3.1 74HC139芯片简介
74HC139是包含两个 2 线-4 线译码器的高速 CMOS数字电路集成芯片,
能与 TTL集成电路芯片兼容,它的管脚图如图 1 所示,其逻辑真值表如表 1
所示:
图 1 74HC139 芯片管脚图表 1 74HC139 真值表
片选
输入
数据输出
Cs
A1
A0
Y0
Y1
Y2
Y3
0
0
0
0
1
1
1
0
0
1
1
0
1
0
1
0
1
1
0
1
0
1
1
1
1
1
0
1
×
×
1
1
1
1
从图 1 可以看出 74HC139芯片是由两片独立的 2— 4 译码器组成的,因此设计时只需分析其中一个 2— 4 译码器即可,从真值表我们可以得出 Cs 为片选端,当其为 0 时,芯片正常工作,当其为 1 时,芯片封锁。 A1、A0 为输入端, Y0-Y3 为输出端,而且是低电平有效。
2—4 译码器的逻辑表达式,如下所示:
Y0 Cs A1 A0 Cs A1 A0
Y1 Cs A1 A0 Cs A1 A0
Y2 Cs A1 A0 C s A1 A0
Y3 Cs A1 A0 Cs A1 A0
74HC139的逻辑图如图 2 所示:
图 2 74HC139逻辑图
3.2 电路设计
本次设计采用的是 m12_20的模型库参数进行各级电路的尺寸计算,其
参数如下:
NMOS:ε ox=3.9 × 8.85 × 10﹣ 12F/m μn=605.312×10﹣4 ㎡/Vs
t ox=395×10﹣10m V tn =0.81056V
PMOS:εox=3.9 ×8.85 ×10﹣ 12F/m μp=219×10﹣ 4 ㎡ /Vs
t ox=395×10﹣10m V tp =﹣ 0.971428V
3.2.1 输出级电路设计
根据要求输出级电路等效电路图如图 3 所示,输入 Vi 为前一级的输出,可认为是理想的输出,即 VIL =Vss, V IH=VDD。
图 3 输出级电路
1) 输出级 N管( W/L) N 的计算
当输入为高电平时,输出为低电平, N管导通,且工作在线性区,而后级有较大的灌电流输入,要求 |I OL| ≤ 4mA,VOL, man=0.4V,根据 NMOS管理想电流分方程分段表达式:
因此,
则,
输出级 P 管( W/L) P 的计算
当输入为低电平时,输出为高电平, P 管导通,且工作在线性区。同时要求
N管和 P 管的充放电时间 t r =t f ,分别求出这两个条件下的( W/L)P,min 极限
值,然后取大者。
以|I OH| ≤20μ A, VOH, min=4.4V 为条件计算( W/L)P,min 极限值:用 PMOS
管的理想电流方程分段表达式:
因此 ,
则,
N管和 P 管的充放电时间 t r 和 t f 表达式分别为
CL
tox
L
2 Vtn
0.1Vdd
1
ln
19Vdd 20Vtn
t f
W
Vdd
2
Vdd Vtn
Vdd
ox
n
n
Vtn
C L tox
L
2 Vtp
0.1Vdd
1
19Vdd 20 Vtp
t r
2
ln
ox
p
W p
Vdd
Vtp
Vdd Vtp
Vdd
令 t r =t f 可以计算( W/l )p,min 的值,计算过程如下:
计算得出:
则( W/L) P=140
取其中的大值作为输出级
P 管的尺寸,则
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