邦定技术制程介绍.docx

［技術］COB (Chip On Board)製程介紹/簡介/注意事項I COB (Chip On Board在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題 及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階的技術又太貴，所以又有人回過頭來考慮 COB的製程。 這裡我就把多年前架設及操作 COB的經驗重新整理，一方面是提醒自己這項工藝，另一方面 是提供參考，當然有些資訊可能並不是最新，僅供參考o IC、COB、及 Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 -COB - Flip Chip (COG)，尺寸越來越 小。其中COB只能說是介於目前技術的中間過度產品。 COBFlip Chip(JOG)IC Packigj?Sub sirate COB Flip Chip (JOG) IC Packigj? Sub sirate COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding在PCB 的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將 IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接 組裝。 以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯 示器、鐘錶等日常生活用品中，因為一般製作 COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考 量。現今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣 的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品之中。 COB還有另一項優點使某些廠商特別鍾愛它。由於需要封膠的關係，一般的 COB會把所有的 對外導線接腳全部都封在環氧樹脂(Epoxy之中，對那些喜歡破解別人設計的駭客可能因為這 個特性而需要花更多的時間來破解，間接的達到防駭安全等級的提升。 (※：防駭安全等級是 由花費時間以破解一項技術的多寡來決定的) COB的環境要求 建議要有潔淨室（Clean Room且等級（Class最好在100K以下。因為COB的製程屬於晶圓封裝 等級，任何小小的微粒沾污於焊接點都會造成嚴重的不良。 基本的無塵衣帽也有其必要，不需套頭包成肉粽式的無塵衣，但基本的帽子、衣服、及靜電鞋 都是必須的。 還有，潔淨室應嚴格管制紙箱及任何容易夾帶或產生毛屑的物品進入 。所有的包裝都應該在潔 淨室以外拆封後才可進入潔淨室，這是為了保持潔淨室的乾淨並延長潔淨室的壽命。 COB 的製造流程圖 (Process flow chart) 朗線(Al WIRE)- Al wire cam aocepi .樹脂(EPOXY)PCB進阿 CPCB UY)PCBJ檢聽(PCBUVSP) 朗線(Al WIRE) - Al wire cam aocepi . 樹脂(EPOXY) PCB進阿 CPCB UY) PCBJ檢聽(PCBUVSP) MM (Silver EPOXY) 晶#端j著(DIE ATTA CH) gy^(CUKING -100nci+30iniiK Slig (WIRE BOND) 測試(TESTING) 晶粒删CMEM 修補 ^REWORK〉 -aboutL-霸 (COATING) (CURING) -80t+?niirb. And 110匸+1 20t COB的PCB設計要求 PC板的成品表面處理必須是鍍金，而且要比一般的 PC板鍍金層要厚一點，才可以提 供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。 在COB的Die Pad外的焊墊線路佈線位置（layout）,盡量考慮使每條焊線長度固定，也 就是說焊點從晶圓（Die）到PCB焊墊的距離盡量一致。所以有對角線的焊墊設計就不符 合要求。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對角線焊墊的出現。 建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點，希望使用十字形定位點取代傳統的圓 形定位點，因為 Wire Bonding焊線）機器再做自動定位時會抓直線來做定位。可能有些 \[ ^,250.30 min II 4. PCB的（Die Pad大小應該比實際的晶圓（die）要大一點，以限制擺放晶圓時的偏移，但又 不可以大太多以避免晶圓旋轉太嚴重。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大 0.25~0.3mm 5. COB需要灌膠的區域最好不要layout導通孔（vias）如不能避免，那這些導通孔必須100% 完全塞孔，目的是避免Epoxy膠滲透過PCB的另外一側。 i 」 OQODDDDD 0.25- 0.30 mrn x2 0 DODDDDaD I I 諂固 Wire Bon di ng machi n环太一樣。建議先參考 丕一良設査十［Poor DtgiFiO 匍形定位點不利 Wire bonding機嚣 自動定位 釣宿即腳焊墊離D处