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AMD超威并购Xilinx赛灵思：3D封装异质整合时代加速来到 .docx

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    PAGE PAGE 1 AMD 超威并购Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到 当摩尔定律趋缓，把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封装堆叠整合在一个半导体大载板，将是提高性能，减少耗能，缩小芯片面积，增加良率，降低成本的绝佳解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx 的 FPGA， 利用台积电的 CoWoS (Chips on Wafer on Substrate) 封装技术完成 3D 封装，接着是 AMD 7nm 的 Rome CPU 利用通富微的封装技术将 8 个7nm 64mm2 大小 CPU 核心芯片跟一个 14nm 的北桥控制器封装成一个 7

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