低温共烧陶瓷.docx

低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展 马勇甜 陕西国防学院 微电3091 22# 710300 摘 要：作为一种新兴的集成封装技术，低温共烧陶瓷 (型化、高可靠而备受关注?介绍了 低温共烧陶瓷技术的工艺、领域应用的可行性. 关键 词：LTCC技术;工艺;材料特性；应用;发展趋势 1引言 迅速向短、近年来随 着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子品小、轻、薄 方向发展，手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功能愈来愈多，体积愈来愈小，电 路组装密度愈来愈高［一31。若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小 型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。 目前的集 成圭寸装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC 技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。本文综合介绍了 LTCC技术的现状、工 艺及其优势，探讨了 LTCC技术在开发功能器件及模块，特别是高频功能模块应用的可行性。 Z LTCC技术概述 LT CC技 术是一门新兴的集成封装技术。所谓LTC(技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成 厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工 艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在90r左右烧结， 制成三维电路网络的无源集成组件， 也可制成内置无源元件的三维电路基板， 在其表面可以 贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。总之，利用这种工艺可以成功地制造 出各种高技术LTCC产品。以多层LTC(开发的产品具有系统面积最小化、高系统整合度、系统 功能最佳化、较短的上市时间及低成本等特性，从而具有相当的竞争力相对于传统的封装集 成技术LTC(技术具有如下优点： (1)陶瓷材料具有优良的高频高C特性，使用频率可高达几十GHz; (2 )具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数 ； (3 )可以制作层数很多的电路基板，并可将 多个无源元件埋入其中，除L、R、C外,还可 以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件等集成在一起，有利于提高电路的组装密 度； （4 ）能集成的元件种类多、参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方 式键连IC和各种有源器件，实现无源/有源集成； （5 ）可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境； LT CC技 术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、 模块化的首选方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用广 泛程度等角度来评价，目前，LTC（技术是无源集成的主流技术。 3 LTCC工艺概述 图1给出了LTCC工艺流程，主要有混料、流延、打孔、填孔、丝网印刷、叠片、等静 压、排胶烧结等主要工序，下面简单介绍各个工序工艺。 第一步:混料、流延。将有机物（主要由聚合物粘结剂和溶解于溶液的增塑剂组成）和无 机物（由陶瓷和玻璃组成）成分按一定比例混合，用球磨的方法进行碾磨和均匀化，然后浇 注在一个移动的载带上（通常为聚酷膜），通过一个干燥区，去除所有的溶剂，通过控制刮刀 间隙，流延成所需要的厚度。此工艺的一般厚度容差是幼 %其他流延技术可实现更小的容 差。 第二 步:把生（未烧结）瓷带按需要的尺寸进行裁切。 第三步:利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔。通孔是在生瓷片上出 的小孔（直径通常为0.1 — 0.2Inm ），用在不同层上以互连电路。在此阶段还要冲 制模具孔，帮助叠片时的对准；对准孔用于印刷导体 和介质时自对位。 第四步:通孔填充。利用传统的厚膜丝网印刷或模板挤压把特殊配方的高固 体颗粒含量的导体浆料填充到通孔。 第五步:利用标准的厚膜印刷技术对导体浆料进行印刷和烘干。通孔填充 和导体图形在箱式或链式炉中按相关工艺温度和时间进行烘干。根据需要，所有 电阻器、电容器和电感器在此阶段印刷和烘干。 第六步:检查、整理和对准。检查、整理和对准不同层，使每层中的对准孔 同心并准备叠层。叠层期间（无论是单轴还是等静压），整理和对准的基板层被热 压在一起（通常为60— 70C, ZIMPaF 10— 30而n）。然后一步共烧叠 层。 玻囲理骨粉脾1 有机戟悴 L 1 合按样 ZSZ 济延T * ?干 1 第1屈主誓带| 38 3层生SE帯 卄?’第n屐主聲带 二 * _ I 1— ■ ?，— 打孔 1 f rm 紆孔 ■ ~9 |印剧显博勰料 印刷导障桨料 ［眄（诊悼浆科 渡孔増充 通孔墟充 通孔/充 爆榕 ―* 检验 图1 LTCC工艺流程 压在一起（通常为60一70C, ZIMPa下 10— 30而n）。然后一步共烧叠 层。 第七步: 排胶、烧结。20— 50C之间的区域 被称为有机排胶区（建议在此区域叠层保