【对射频电感实现PDK参数化和建模的难点处理】0402贴片电感.docx

【对射频电感实现 PDK参数化和建模的难点处理】 0402 贴片电感 摘要: 本文研究了如何利用参数化设计套件 (PDK) 实现华润上华 0.18 微米工艺平台的电感器件 , 列举了射频电感参数化和建模的难点, 以及使用图形技术器 (GTE)和 SKILL 程序解决的主要方法学。 文中以研发射频 (RF) 电感为例 , 从建立前端模型 , 到完成后端参数化单元(Pcell), 介绍了在研发电感 PDK中出现的主要问题和需要解决的 难点, 以及实现器件和验证的方法。 关键词:RF 电感;PDK; 研发; 难点; 解决 引言 射频电感和 PDK定制的需求 随着集成电路与通信技术的发展 , 射频收发机系统的 CMOS全集成已经成为发展趋势 , 并且已经被广泛应用于手机、射频芯片(RFID) 、测试设备、导航系统 (GPS)、雷达、终端无线方式互相连接 的技术 (Wi-Fi) 以及卫星无线电等应用的高频模拟电路和信号处理中。而其中, 电感作为最重要的无源组件之一 , 承担着射频电路中的几项主要功能 , 包括: 电路调谐、阻抗匹配、 高通和低通滤波器 , 以及 RF扼流圈等。 RF电感的性能 , 将直接影响到射频电路甚至是电子产品的质 量。基于 RF全定制芯片设计流程的参数化设计套件 (Process Design Kit,PDK) ――工艺设计套件提供了完整的解决方案。 华润上华 0.18 微米 模拟/ 射频 工艺介绍 华润上华模拟 / 射频 工艺 CMOS0.18um MS/RF是晶圆代工厂基于客户对于数模混合、 射频开发兼容的需求而开发的可广泛应用的新工艺, 能够提供 1.8V 电压内部器件、 3.3V 或者 5V 电压接口器件 , 同时提供 Native VT 、Medium low VT 器件、高性能电容、高精度硅电阻、可变电容器、射频电感等可供选择的特殊器件 , 可方便客户大规模, 数模/ 射频集成的电路设计。 本文研究内容 本文中, 主要基于 CSMC0.18um MS/RF工艺, 研究解决射频电感参数化设计套件实现中 , 准确反映工艺模型特征参数、各种参数之间的参数传递及其作用所出现的难点和处理方法。 本文将具体介绍参数化设计套件 (PDK)的设计流程和图形技术器(GTE)的实现方式 , 并重点介绍难点的解决方法学和质量保证 (QA), 最后是结束语。 射频参数化设计套件的 实现流程和方式 参数化设计套件 (PDK) 是为模拟 / 射频混合信号 IC 设计而提供的完整工艺文件集合 , 是连接 IC 设计和 IC 工艺制造的数据完整平台。作为面向特定工艺的设计包 ,PDK支持的 IC 工艺包括 :CMOS、双极、 BiCMOS、SOI 和 GaAs,RF等。图 1 很好地说明了 PDK所含内容和设计流程及设计工具之间的关系。 传统参数化设计套件开发流程介绍 PDK 的参数化单元 (PCell) 和 CDF(相同格式定义 ) 和反馈程序控制(Callback) 都是由 SKILL 语言开发的。 SKILL 编程语言是一种高级的交互式语言。目前 ,SKILL 是一种开发 PCell 的主流解释性语言 , 能在 CadenceVirtuoso 环境中被立即执行。其特有的面向对象设计 (ROD) 命名方式 , 可以简化寻找对象标志 (ID), 特别在开发层级 PCell 时 底 层对象的寻找和调用。更重要的是 , 它允许用户访问和控制所有工具环境中的组件 : 用户接口管理系统、设计数据库和设计工具的命令库[1,2] 。 面向对象设计 (ROD)是一套高级的 SKILL 函数的集合 , 并且被广泛地应用于从简单到复杂的版图对象以及这些对象之间的空间关 系。 比如描述 MOS的折叠栅极 (fingers) 最大最小值的控制与返回 , 以及与其它参数 w,fw 的关系: ( fingers min = ST18_hvmosValue(param ?dpt dpt ?type "min) max = ST18_hvmosValue(param ?dpt dpt ?type "max) PasCdfValidateInt(paramId ?min min ?max max?modemode) PasCdfCommitValue(paramId) w = cdfParseFloatString(cdfId->w->value) fw = cdfParseFloatString(cdfId->fw->value) if( stringp(w) && stringp(fw) then if( rexMatchp("iPar( *\"w\" *)" fw) then tconc(doList "fw) else tconc(doL