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Executive Summary
Table of Contents
1 Introduction 3
1.1 基本参数介绍 3
2 Activities 4
2.1 Theta-ja ( θja) Junction-to-Ambient 4
2.1.1 测量方法 4
2.1.2 节温计算公式 6
2.2 Theta-jc ( θjc) Junction-to-Case 6
2.2.1 测量方法 6
2.2.2 节温计算公式 6
2.2.3 θ与 θ的关系 7
jc ja
2.3 Theta-jb ( θjb) Junction-to-Board 7
2.3.1 测量方法 8
节温计算公式 8
2.3.3 θ与 θ的关系 8
jc ja
Ψ的含义 9
2.4.1 Ψjb 9
2.4.2 Ψjc 9
2.5 各种封装的散热效果 9
2.5.1 TI PowerPAD 封装的使用注意事项 10
3 Results 12
3.1 关于 θja θjc Ψ , Ψ 使用问题 12
JB JT
4 Discussion 12
4.1 热仿真软件的使用 12
5 Conclusions 12
5.1 12
6 Abbreviations, Definitiones, Glossary 13
6.1 13
7 Version . 13
Contents
1 Introduction
1.1 基本参数介绍
一般包括三个参数 θ, θ，三种参数所指的散热图示如下。
ja jc jb
Ta ，Tb ，Tc 的测试点如下：
Tc: 芯片外壳的温度（其中 Tt 指芯片顶部， Tp 指芯片底部。于 Tc 通用）
Tb ：芯片管脚接触于 PCB 处温度
Ta: 芯片周围空气温度
Tj: 芯片内部 PN 节温度，此温度一般＜ 150 ℃，否则造成芯片烧毁。
2 Activities
ja
2.1 Th
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