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电子产品工艺与实训 ? 3. 坐标格排列 返回 电子产品工艺与实训 ? 典型组件排列印制板板图 返回 （ a ）典型元器件（组件）的尺寸 （ b ）典型组件的排列方式 电子产品工艺与实训 (1) 地线的布设 (2) 输入、输出端导线的布设 (3) 高频电路导线的布设 (4) 印制电路板的对外连接 (5) 印制连接盘 (6) 印制导线 3). 印制导线的布设 电子产品工艺与实训 (1) 地线的布设 ? ①一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于将印制电 路板安装在机架上，也便于与机架（地）相连接。导线与印制电 路板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装 导轨和进行机械加工，而且还提高了电路的绝缘性能。 ? ②在各级电路的内部，应防止因局部电流而产生的地阻抗干扰， 采用一点接地是最好的办法。如图 3.1 （ a ）所示为在电路各级间 分别采取一点接地的原理示意图。但在实际布线时并不一定能绝 对做到，而是尽量使它们安排在一个公共区域之内，如图 3.1 （ b ） 所示。 (a) (b) 图 3.1 印制电路板地线的布设 电子产品工艺与实训 ? ③当电路工作频率在 30MHZ 以上或是工 作在高速开关的数字电路中，为了减少 地阻抗，常采用大面积覆盖地线，这时 各级的内部元件接地也应贯彻一点接地 的原则，即在一个小的区域内接地，如 图 3.2 所示。 图 3.2 印制电路板上的大面积地线 电子产品工艺与实训 (2) 输入、输出端导线的布设 为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按 照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输 出端应尽可能远离，输入端和输出端之间最好用 地线隔开。在图 3.3 （ a ）中，由于输入端和输出 端靠得过近，且输出导线过长，将会产生寄生耦 合，如图 3.3 （ b ）的布局就比较合理。 (a) (b) 图 3.3 输入端和输出端导线的布设 电子产品工艺与实训 (3) 高频电路导线的布设 ? 对于高频电路必须保证高频导线、晶体管各电极 的引线、输入和输出线短而直，若线间距离较小要避 免导线相互平行。高频电路应避免用外接导线跨接， 若需要交叉的导线较多，最好采用双面印制电路板， 将交叉的导线印制在板的两面，这样可使连接导线短 而直，在双面板两面的印制线应避免互相平行，以减 小导线间的寄生耦合，最好成垂直布置或斜交，如图 3.4 所示。 图 3.4 双面印制电路板高频导线的布设 电子产品工艺与实训 (4) 印制电路板的对外连接 ? 印制电路板对外的连接有多种形式，可根据整机结构要求而确定。 一般采用以下两种方法。 ? ①用导线互连 ? 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一 端，导线应从被焊点的背面穿入焊接孔，如图 3.5 所示。 ? 对于电路有特殊需要如连接高频高压外导线时，应在合适的位置 引出，不应与其它导线一起走线，以避免相互干扰，如图 4.6 所示 为高频屏蔽导线的外接方法。 图 3.5 导线互联图 图 4.6 高频导线的外连方法 电子产品工艺与实训 ? ②用印制电路板接插式互连 ? 如图 4.7 所示为印制电路板接插的簧片式互连， 将印制电路板的一端制成插头形状，以便插入 有接触簧片的插座中去。 ? 如图 4.8 所示是采用针孔式插头与插座的连接， 在针孔式插头的两边设有固定孔与印制电路板 固定，在插头上有 90 °弯针，其一端与印制电 路板接点焊接，另一端可插入插座内。 图 4.7 簧片式插头与插座 图 4.8 针孔式插头与插座 电子产品工艺与实训 (5) 印制连接盘 连接盘也叫 焊盘，是指印制导线在焊接孔周围的 金属部分，供外接引线焊接用 。连接盘的尺寸取决于 焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引线或跨接线贯 穿基板的孔。显然，焊接孔的直径应该稍大于焊接元 件的引线直径。焊接孔径的大小与工艺有关，当焊接 孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊 接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接 孔的规格不宜过多，可按表 3.1 来选用（表中有 * 者为优 先选用）。 表 3.1 焊接孔的规格 焊接孔径（ mm ） 0.4, 0.5*, 0.5 0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0* 允许误差 （ mm ） Ⅰ级 ± 0.05 Ⅱ级± 0.1 Ⅰ级± 0.1 Ⅱ级± 0.15 电子产品工艺与实训 印制电路板的制作工艺 本章重点： 印制电路板的种类和特点 印制电路板的设计基础 印制电路板的制造与检验 印制电路板的计算机设计 本