电子工艺材料精细功能陶瓷材料.ppt

固体内部存在的 气孔 对绝缘性能的破坏 不大，但当表面存在气孔时，因 易吸水 和 被 污染 将使表面绝缘性显著劣化。 因此，原则上绝缘陶瓷应选择 气孔少 、 没有吸水性 的致密材料，并根据使用情况的 不同在其表面 上釉 以防止污染和吸潮。 通常情况下， 材料的绝缘性 与材料的 纯度 、 材料中 杂质含量 的多少有关。 材料 纯度越高 ，杂质含量越少，则它们的 绝 缘性能就越好 。 这是因为绝缘陶瓷中若有杂质引入，则会像 掺杂半导体那样，在禁带中产生 杂质能级 ，从而 使 电荷载流子增加 ，电阻率下降，结果使绝缘强 度下降。 1. 3 常用绝缘陶瓷材料及其性能 绝缘陶瓷材料 按 化学组成 可分为 氧化物 系 和 非氧化物系 两大类。 氧化物系 绝缘陶瓷已得到广泛应用，而 非氧化物系 绝缘陶瓷是 70 年代才发展起来的， 目前应用的主要有 氮化物陶瓷 ，如 Si 3 N 4 、 BN 、 AlN 等。 除 多晶陶瓷 外，近年来又发展了 单晶绝缘 陶瓷 ，如人工合成云母、人造蓝宝石、尖晶石、 氧化铍及石英等。 绝缘陶瓷 若按 介电性能 要求，则某些重要 的物理性能应满足下列关系式： ? ? ?? ? ? tg 1 0 ? ? ? 式中， ? -- 总电导率 (1 ／ ? · cm) ； ? -- 体积电阻率 ( ? · cm) ； ? -- 角频率 ; 其值为 2 ? f, f 为频率； ? 0 -- 真空中的介电常数（ 8.85 × 10 -12 F/m ） ? -- 相对介电常数； tg ? -- 损耗因子。 某些重要的绝缘陶瓷材料的 介电性能 列于下表 绝缘陶瓷的介电性能 1.4 绝缘陶瓷的应用 绝缘陶瓷 ，不论是具有几干年历史的以粘土为代 表的 古老陶瓷材料 ，还是最近几年才达到实用化的各 种 精细陶瓷材料 ，均共存于当今的人类生活中。 绝缘陶瓷的工业应用历史较早，在 1850 年左右， 陶瓷绝缘子 作为电绝缘器材，使用于铁路通信线路。 1880 年美国在电力输电线路中开始使用 陶瓷 绝缘子 ，目前，已能制造出耐压 500kV 以上的超 高压输电用 高性能陶瓷绝缘子 。 随之，汽车 陶瓷火花塞 付诸应用，这是一种 需求量极大的绝缘陶瓷。 随着 电子工业 的发展，集成电路、大规模集成 电路以及超大规模集成电路相继问世，这类电路需 要 绝缘性能 、 导热性能 、 热膨胀匹配性能 、 高频性 能 及 快速响应性能 等一系列性能优良的绝缘陶瓷作 为电路的 基片与封装材料 。 于是，高性能的 A1 2 O 3 瓷和 BeO 瓷作为 精密绝 缘陶瓷 而被大量使用在这类电路中，且性能与生产 工艺不断得以改进。 由于电路设计者一直致力于 高集成度 、 高信 号速度 的电路设计与制造，例如在一块小小的硅 片上安放 37,000,000 个晶体管。对于如此 高密度 的集成电路 ，其 散热 及 热控制 势必成为确保此类 电路可靠性的重要因素。 于是，近 10 年来， 高绝缘、高热导 的 SiC 瓷 与 AlN 瓷被研究与开发。 集成电路 是一种把大量微型晶体管电路元件组装 在一块基片上所构成的 超小型 、 高密度 的电路，这类 电路通常要封装在集成电路的管壳之内。 这种高质量的 基片和管壳 一般是由 精密绝缘陶瓷 制成的。 目前，应用较成熟的 基片材料 和 管壳材料 是氧化 铝陶瓷。 在氧化铝陶瓷基片上，用丝网印刷方法形成 1 — 50um 的厚膜，或用真空蒸镀方法形成 0.005~0.5um 的 薄膜。 利用这些膜作 微细布线 而制成 高密度电路 ，适 于 高频大功率电路 和 高集成度的电路 使用。 将 多层基片 利用金属化覆层制成 复杂布线 ，封 装在氧化铝陶瓷管壳中，可制成 超小型 、 高密度化 和 高可靠性 的集成电路。 无论 厚膜基片 还是 薄膜基片 ，均应具有优 异的 绝缘性 、 导热性 、 热匹配性 ； 同时，基片与膜的结合性能应该良好，基 片应能承受膜的烧结温度及电路制造过程中的 热冲击。 第八章 精细功能陶瓷材料 陶瓷是人类最早利用自然界所提供的原料进 行加工制造而成的材料。陶瓷原来大多指陶瓷 器皿、玻璃、水泥和耐火砖之类人们所熟悉的 材料，它们是用无机原料经热处理后的“陶瓷 器”制品的总称。这些陶瓷器即使在高温下仍 保持坚硬、不燃、不生锈，能承受光照或加压 和通电．具有许多优良性能。 相对于这种用天然无机物烧结的传统陶瓷， 以精制的高纯天然无机物或人工合成无机化合 物为原料，采用精密控制的制造加工工艺烧结， 具有独特性能的高功能陶瓷称为 新型陶瓷或精 细陶瓷。 电子陶瓷的典型材料及应用示例 种 类 典型材料及形态 重要应用示例 绝缘陶瓷 Al 2 O 3 、 AlN 、 BeO( 薄 片 、 膜状多层、条状或异