2021PCBA检验标准(最完整版).docx

标准工作程序第 标准工作程序 第 PAGE # 頁，共 68 頁 标准工作程序第 标准工作程序 第 PAGE # 頁，共 68 頁 PCBA检验标准 目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 定义 2.1 CR 严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害 , 或不符合法规规定 . 2.1.3 极严重的外观不合格 （降低产品等级 , 影响产品价格 ）。 2.1.4 与客户要求完全不一致 . 2.2 MA 主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3 功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI 次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4 短路和断路： 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 断路：线路该导通而未导通 2.5 沾锡情况： 良好沾锡 : 0 °＜接触角≦ 60°（接触角: 焊锡与金属面所成的角度 ）, 焊锡均匀扩散 ,焊点形成良好的轮 廓且光亮 .要形成良好的焊锡 ,应有清洁的焊接表面 , 正确的锡丝和适当的加热 .按焊锡在金属面上的扩散情况 可分为全扩散 （ 0 °＜接触角≦ 30°） 和半扩散 （30° ＜接触角≦ 60°）. 如图： PCBA PCBA检验标准 标准工作程序第 标准工作程序 第 PAGE # 頁，共 68 頁 PCBA PCBA检验标准 标准工作程序第 标准工作程序 第 PAGE # 頁，共 68 頁 2.5.2 不良沾锡： 60°＜接触角 ＜180°, 焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上 , 而未紧贴其上 . 形成 不良沾 锡的可能原因有 :不良的操作方法 ,加热或加锡不均匀 ,表面有油污 , 助焊剂未达到引导扩散的效果等等 . 按 焊锡在金属面上的扩散情况 ,可分为劣扩散 （60°＜接触角≦ 90°）和无扩散 （90 °＜接触角 ＜180°）. 如图所示 : 2.5.3 不沾锡 :焊锡熔化后 , 瞬间沾附于金属表面 ,随后溜走 . 不沾锡的可能原因有 :焊接表面被严重玷污 ,加热不 足、焊锡由烙铁头流下 , 烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类 :按部品的外观形状 ,将 SMT 实装部品分为 : 2.6. 有引脚产品 异形引脚电极 : 引脚从部品本体伸出 , 弯曲后向外侧凸出 .如 :QFP、SOP等. 平面引脚电极 : 引脚从部品下面平直伸出 . 如: 连接器、晶体管等 . 内曲引脚电极 : 引脚从部品侧面伸出 , 向内伸卷曲 . 如钽质电感、 J 形部品等 . 2.7 无引脚部品 . 晶体电极 :部品两端面被镀成电极 . 如电阻、电容、电感等 . 2.8 良好焊点 : 要求 : 结合性好 : 光泽好且表面呈凹形曲线 . 导电性佳 : 不在焊点处形成高电阻 （ 不在凝固前移动零件 ）, 不造成短路、断路 . 2.8.1.3. 散热性好 : 扩散均匀 ,全扩散 . 2.8.1.4. 易于检验 : 焊锡不得太多 , 务必使零件轮廓清晰可判 . 2.8.1.5. 易于修理 : 勿使零件重叠实装 . 2.8.1.6. 不伤及零件 : 烫伤零件或加热过久 （ 常伴随有松香焦化 ）, 会损及零件寿命 现象 : 所有表面沾锡良好 . 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线 . 所有零件轮廓清晰可见 . 若有松香锡球残留 , 则须作清洁而不焦化 . 2.8.3. 形成条件 : 正确的操作程序 :手工作业时 , 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置 . 应保持两焊锡面清洁 . 应使用规定的锡丝并注意使用量 . 正确使用焊锡器具并按时保养 . 应掌握正确的焊锡时间 . 手工作业时 ,应注意冷却前不可移动被焊物 , 以免造成焊点结晶不良 ,导致高电阻 . 检验内容 : 基板外观检查标准 : 在任一方向 , 基板弯曲变形量 : 每 100mm不可超过 0.75mm. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象 . 如有分层 ,只允许距离铜箔 1mm以 上开始轻微分离 , 不 允许从铜箔下开始分离 ; 如有轻微凹陷 , 则应小于线路厚度的 30%. 经过焊锡后 , 允许保护漆起皱 , 但不可以脱落 . 基板线路不可因铜氧化而发黑 ; 基板上铜箔氧化不可 . 非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点, 每一点的面积都必须在 0.5mm以内, 各点相距须在 0.25mm