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字符层power电源导（ 字符层 power电源导（负片） Vcc电源层（负片） ground地层 * * * GENESIS200O入门教程 Padup谷大 pad paddn 缩小 pad reroute 扰线路 Shave削 pad lin edow n 缩线 lin e/sig nal 线 Layer 层 in 里面 out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另 」层 positive 正 n egative 负 Temp 临时 top 顶层 bot底层 Soldermask 绿油层 silk sold nm ask 绿油（负片） apply sold nm ask 绿油 solder焊锡 singnal线路信号层 Si nde 边、input Si nde 边、 component兀器件 Close关闭 zoom 放 大缩小 create 仓U建 Reste重新设置 corner直角 ste p PCB 文档 Center中心 snap捕捉 board 板 Route 锣 rep air修理、编辑 resize编辑）放大缩小 an alysis分析 面 Adva need高级 measuer 测量PTH hole measuer 测量 PTH hole沉铜孔 NPTH hole 非 沉铜孔 out put导出 VIA hole导通孔smd pad VIA hole导通孔 smd pad 贴片 PAD repl ace 替 fill填充 Attribute Attribute 属性 round 圆 square正方 recta ngle 矩形 Select选择 in elude 包含 exclude 不包 含 ste p工作单元 Resha pe改变形状profile Resha pe改变形状 profile 轮廓 drill 钻 rout锣带 Acti ons操作流程an alyis 分析 Acti ons 操作流程 an alyis 分析 DFM 自动修改编 circuit 线性 Ide ntify识别tran slate 转换 Ide ntify 识别 tran slate 转换 job matrix 工作 rep air修补、改正Misc辅助层 rep air修补、改正 Misc辅助层 dutum point 相对原点 corner 直 optimization 优化 orig in 零点部 orig in 零点 部 check检查 center中心 global 全 refere nee layer 参考层 refere nee selecti on 参考选 reverse select ion 反选 snap对齐in vert snap对齐 in vert正负调换 symbol 元 feature 半径 histogram 元素exist histogram 元素 exist存在 an gle dime nsions标准尺寸 填充参pan elizati on 拼图 fill p arameters 填充参 数 redu nda ncy沉余、清除 层 英文简写 层属性 顶层文字 Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 (gtl ) sig nal Features histogram当前层的图像统计Copy复制Merge合并层Unm erge反合并层（将复合层分成正负两 Features histogram 当前层的图像统计 Copy 复制 Merge 合并层 Unm erge 反合并层（将复合层分成正负两 Op timize lerels 层优化（当正负层太多时，要优化成 内层第一层 po wer ground （gnd） PG2 （12-pw ） po wer-gro un d（负片） 内层第二层 sig nal layer L3 sig nal （正片） 内层第三层 sig nal layer L4 sig nal （正片） 内层第四层 po wer ground （VCC） L5 （15-vcc） po wer-gro un d（负片） 外层底层 bottom layer L6 （ gbl ） sig nal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scre n 层菜单 Dis play当前层显示的颜色 Dis play 最大3层） Fill P rofile 填充p