微电子学关键技术调研分析报告.doc

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微电子前沿技术汇报 09电信1班 张磊 微电子学技术调研汇报 摘要:介绍微电子学发展历史、产业现实状况,及未来发展趋势和必需突破关键技术,提出了利用纳米技术实现单电子晶体管设想以延续摩尔定律。 引言:微电子技术是伴随集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来一门新技术。微电子技术包含系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试和封装、组装等一系列专门技术,微电子技术是微电子学中各项工艺技术总和。 微电子技术关键是集成电路。现在,以集成电路为基础信息产业已超出了以汽车、石油、钢铁为代表传统产业,所以,集成电路产业已成为改造传统产业,奔向数字时代强大引擎。现代经济发展数据表明,每l~2元集成电路产值可带动10元左右电子工业产值,进而能大致带动100元GDP增加。估计未来内,世界集成电路销售额将以年均15%速度增加,将达成6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争焦点,拥有自主知识产权集成电路已日益成为经济发展命脉和国际竞争筹码。然而,摩尔定律发展至今,技术瓶颈开始显现。因为量子隧道效应影响,集成电路深入微型化碰到了挑战。而碳纳米管晶体管技术及深入单电子晶体管技术为实现集成电路微型化提供了方向。 微电子学技术发展 微电子技术是现代电子信息技术直接基础。美国贝尔研究所三位科学家因研制成功第一个结晶体三极管,取得1956年诺贝尔物理学奖。晶体管成为集成电路技术发展基础,现代微电子技术就是建立在以集成电路为关键多种半导体器件基础上高新电子技术。集成电路生产始于1959年,其特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快。 自上世纪初,真空电子管发明后,至今电子器件至今已经历了五代发展过程。集成电路诞生,使电子技术出现了划时代革命,它是现代电子技术和计算机发展基础,也是微电子技术发展标志。 在发展过程中,大家按芯片上所含逻辑门电路或晶体管个数作为划分标志。通常将单块芯片上包含100个元件或10个逻辑门以下集成电路称为小规模集成电路;而将元件数在100个以上、1000个以下,或逻辑门在10个以上、100个以下称为中规模集成电路;门数有100─100000个元件称大规模集成电路(LSI),门数超出5000个,或元件数高于10万个则称超大规模集成电路(VLSI)。 电路集成化最初设想是在晶体管兴起很快1952年,由英国科学家达默提出。她设想根据电子线路要求,将一个线路所包含晶体管和二极管,和其它必需元件统统集合在一块半导体晶片上,从而组成一块含有预定功效电路。 1958年,美国德克萨斯仪器企业一位工程师基尔比,根据上述设想,制成了世界上第一块集成电路。她使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器,这个振荡器所包含4个元器件已不需要用金属导线相连,硅棒本身既用为电子元器件材料,又组成使它们之间相连通路。 同年,另一家美国著名仙童电子企业也宣称研制成功集成电路。由该企业赫尔尼等人所发明一整套制作微型晶体管新工艺──“平面工艺“被移用到集成电路制作中,使集成电路很快从试验室研制试验阶段转入工业生产阶段。 1959年,德克萨斯仪器企业首先宣告建成世界上第一条集成电路生产线。1962年,世界上出现了第一块集成电路正式商品。即使这预示着第三代电子器件已正式登上电子学舞台。 很快,世界范围内掀起了集成电路研制热潮。早期经典硅芯片为1.25毫米见方。60年代初,国际上出现集成电路产品,每个硅片上元件数在100个左右;1967所已达成1000个晶体管,这标志着大规模集成阶段开端;到1976年,发展到一个芯片上可集成1万多个晶体管;进入80年代以来,一块硅片上有几万个晶体管大规模集成电路已经很普遍了,而且正在超大规模集成电路发展。现在,已出现属于第五代产品,在不到50平方毫米硅芯片上集成晶体管数激增到200万只以上。 2. 微电子技术及其特点 微电子技术通常是将半导体材料置于超净环境中, 经过极精细微细加工制造微电子器件、微电子系统一门技术。其关键是集成电路技术。有些人直接称集成电路技术为微电子技术,也有些人称芯片技术为微电子技术。微电子产品特点是尺寸小、重量轻、耗电少、可靠性高、技术附加值高、功效强、性能优、嵌入式和渗透性强等。现在, 集成电路大生产技术加工尺寸为0. 25微米(相当于一根头发直径千分之2. 5)。4GDRAM 存贮器加工精度为0. 15 微米, 芯片尺寸为34 毫米×29 毫米(相当一块矩形手表大小) , 由88 亿个元件组成。其存贮容量转换成文字, 相当1. 6 万页报纸, 假如是8 版日报, 一块这么存贮器就可存贮5 年半报纸,重量却仅有几克。集成电路功耗为微瓦级, 开关能量(速度×功耗) 已达成0. 00

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