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2021-03-09 发布于江苏
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smd弯脚物料外观检查规范.pdf

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中国 3000 万经理人首选培训网站 SMD 弯脚物料外观检查规范序号项目检验要求图解判定 6.1 偏位 ①左右不可超过脚 MIN 宽 W 的 1/2 。 IC W A ≤ 1/2W PCB ②弯脚处应在焊接区的中央，不可前 MIN 后偏位。 OK NG 6.2 上锡 ① 焊点应光滑润 MIN 泽，左右锡坡成 90 °以上。＞90 ° MAJ ② 锡量应超过 A 线。 A A OK NG 更多免费资料下载请进：好好学习社区中国 3000 万经理人首选培训网站序号项目检验要求图解判定 MIN ③高度不可超过 W W 线。 OK A MAJ ④锡尖间距 B 须在脚间距 A 的 1/2 以上。 B 1/2A