SA的生产流程知识分享.docx

SA 生产流程 投入目检站 补 （后 ）焊 ICT 测试 刷 ECR ICT 修护 切割 前段组装 Function 测试 后段组装 刷 CT-Label 后段目检 一.投入目检站 目检外观，看是否有短路 ,浮高 ,折脚 ,位/偏移,空焊,缺件等不良现象 揭盖子&撕Mylar（参照SOP） 贴版本标签（根据产商贴版本标签），贴之前须先吹离子风扇2秒，倾斜45°C摆放 版本标签的贴附：大板贴REV;小板贴VER 目检 CNTR 是否有锡洞 2 ,焊锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球 ,锡少,空焊,锡多等不良现象 烙铁温度是否控制在 380±20C 锡丝厂商为升贸 ,比例为 ：SnAgCu（96.5：3.0：0.5） ,后焊时间每个焊点在 3±1 秒内完成 ,烙铁头不用时须加锡 ,防止氧化 7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 ICT测试 1,检查盖子是否都有揭完 （参照 SOP） 2,ICT 测试项目有 ：Discharge 放电 Open 开路 Short 短路 IC Open IC 开路 Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体 测试OK后贴测试标签，贴之前须先吹离子风扇2秒，倾斜45C摆放 如有检测到Fail立刻到AE报修，如M/B不良，屏幕显示Fail,则按F12键将不良 打印出来,随线流到下一站刷不良 ,在由 ICT 修护维修 程式是否正确 刷 ECR 1 ,选择相对应的网址 （窗口 ） 输入相对应的版本 （根据厂商来看 ） 试产时 ECR 为”00000 ”,刷 ECR 流程：先刷良品代码 9999（不良代码 OT05 M/B号即可）,将会产生111阶，MAC,UUID,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜 45 C摆放 MAC 必须与 UUID 后面标签 12 码一致 贴上防尘胶带 (参照 SOP 作业 ) 重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长；标签破损刷出的ECR会有 ” ”显示，对应窗口为产线领班 ICT修护 选择相对应的机型 ,版本 根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条) 烙铁温度是否控制在380 ±20C ,修护OK后用C807S青洗剂刷干净 修护 OK 后在拿去测 ICT 复判 锡丝厂商为升贸，比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 切割机 程式是否正确 2 ,切完后须用气枪吹掉尘粉 撕掉防尘胶带 4 ,如有异常立即让专技维修 将切割后的小板 ,放到盒子里面 切割时必须切平或凹限下去一点 ,不可凸出板边 前段组装 后焊小电池，贴Mylar&贴泡棉 烙铁温度是否控制在340 ±10C 注意是否有锡多 ,短路,漏焊,错件等不良现象 后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔，北桥附近，贴之前须先吹离子风扇 2秒，倾斜45 T摆放 贴泡棉 &Mylar 时要沿着 PCB 板处白线贴 ,贴铝箔时不可盖住定位孔 ,且都不 可超出板边, 电池/Mylar料号是否正确，两PIN不可同时焊接 后焊时间每个焊点在 3±1 秒内完成 锡丝厂商为升贸 ,比例为 SnAgCu(96.5:3.0:0.5) 焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件 锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球 ,锡少,空焊,锡多等不良现象 烙铁头不用时须加锡 ,防止氧化 打螺丝注意事项 : 打螺丝时不可滑牙 ,并检查是否有浮高 ,倾斜等不良现象 电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转向下按，代 表顺时针旋转 ；向上按,代表逆时针旋转 .锁完螺丝后须停留 1~2 秒 料盒中螺丝不可超过料合的 2/3, 摆放与小方桌上的材料不可超出 6cm 4,螺丝的料号是否与 SOP 要求的料号相符 检查上一站作业的动作 须以双手取放主机板 , 漏出手指部分须戴手指套 当产线休息 &停线时 ,须完成当站工作内容 Bracket 注意事项 查是否有贴歪 ,漏贴,贴在不该贴的零件地方 ,坏件 ,贴错等不良现象 装时检查 Bracket 是否有原材不良 ,氧化等不良现象 双手取放主机板 ,漏出手指部分须戴手指套 每站做完上一站作业时 ,下一站人员须检查上一站作业动作是否 OK 产线休息 &停线时 ,须完成当站作业内容方可离岗 装 CPU 不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上 CPU 不可放在流水线上 , 须放在 Tray 盘上,不可直接接触 CPU 不可二次取放 ,不可堆叠在一起 装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底 检查 CPU 有无用错,刮伤等现象 6 ,检查上一站作业的动作 须以双手取放主机板 , 漏出手指部分须戴手指套 当产线休息 &停线时,须完成当站工作内容 八.Function测Q试（机型不同，测试流程也跟着不一样） 组装 取板，组装DD