电子产品的生产与检验8.2.1专项课件（80个）55PCBPad设計基本准则.pptVIP

一、电路板介绍 二、印刷电路板的结构 三、电路板设计对象 四、电路板组件封装 五、电路板设计规则 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 PCB Pad设计基本准则 目 录 1.1 电路板的定义 1.2 常用敷铜板种类及特点 一、电路板介绍 组件面 电路板: 就是把电子组件焊接成为电路的绝缘板，它一般由绝缘基板、焊盘或焊接片等组成，组件与组件之间用导线连接，电子实训用的铆钉板，就是这样的电路板 1.1 电路板的定义 腐蚀后留下的可焊接组件的铜箔电路 绝缘基板 其分为： 单面板 双面板 多层板 印刷电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。 绝缘基板 铜箔 敷铜板,也叫覆铜板,全称应为敷铜箔层压板 1.酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。 2.环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。 3.环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。 4.聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 ，价高，用于高频电路 1.2 常用敷铜板种类及特点 顶层 Top 中间层 Mid 绝缘层 底层 Bottom 过孔 Via 电路板的层（Layer ）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的组件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。 二、印刷电路板的结构 焊盘 焊盘(Pad)焊盘是印刷电路板用来焊接电子组件的连接媒介，它将电子组件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。 焊盘 阻焊膜（Solder Mask） 丝印膜（Silkscreen） 助焊膜（Past Mask） 各种膜（Mask）示意图: 电路板中设计对象 1.Foot Print 组件封装 2.Pad 焊盘 3.Via 过孔 4.Polygon Plane 多边形铺铜 5.Fill 填充 6.Interactive Route铜膜线 三、电路板设计对象 常用名词﹕ 1.插针组件 7.阻焊层 2.表面粘贴式元件 8.安全间距 3.焊盘 9.禁止布线层 4.铜膜线 10.丝网印刷层 5.过孔 11.指示层 6.网络表 12.内层 4.1 组件封装 4.2 几种常用的引脚封装 四、电路板组件封装 组件封装是指组件的外形,也就是组件在电路板中的表现形式. 组件封装有针脚式和表贴式两种类型 1. 常用封装含义 2. DIP双列直插式 3. AXIAL管状组件 4. RB电解电容 5. DIODE二极管 4.1 组件封装 A.原理图组件与封装之间的关系 组件封装就是原理图组件的Foot print.对于同一个组件来说,经常有不同的封装形式.组件封装的主要参数是形状尺寸. B.封装图结构. 一般组件的封装图结构如图它包含组件图形.焊盘和组件属性三部分 SIP-XX 单列直插 DIP-XX 双列直插 VR1-VR5 可变电阻 TO-XXX 石英晶体 XTAL1 晶体管 DIODE0.4DIODE0.7 二极管 RB.2/.4-RB.5/1.0 有极性电容 RAD0.1-0.4 无极性电容组件 Axial0.3-1.0 电阻类无源组件 封装名称 封装类型 部分组件封装说明表﹕ AXIAL-xxx DB-xxx（串并口） DIP-xxx RAD-xxx RB-.X/.X 4.2 几种常用的引脚封装 DIODE-xxx VR-xxx TO-92B三极管封装 To-xxx LCCC封装 PLCC封装 小尺寸（SOP）封装 PQFP封装 5.1 布线规律 5.2 PCB焊盘及过孔的设计 五、电路板设计规则 布线过程中,必须遵循如下规律: (1)印制导线转折点内角不能小于90度,一般选择135度或圆角;导线与焊盘过孔的连接要圆滑,避免出现小尖角 (2)导线与焊盘,过孔必须以45度或90度相连. (3)双面板上下两层的信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉 (4)在数据总线间,可以加信号地线,来实现彼此的隔离. (5)为了提高抗干扰能力,小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线 5.1 布线规律 (6)连线应尽可能短 (7)高压或大功率组件尽量与低压小功