光催化的一点总结.pptxVIP

催化的一点总结 2015,07,27 1.有关光催化 2.有关气体传感【二者的相同点是都运用到了半导体的能带理论】 光催化主要用是催化剂利用太阳能转换为化学能，来进行催化降解有机染料或对水进行杀菌处理 气体传感（主要是用金属氧化物半导体作为传感材料），通过在高温下对不同气体具有电流响应信号，从而达到出现不同的电阻响应，以此为信号，来检测气体的效果。 光催化方面存在的问题主要有： A.延缓电子-空穴的复合 B.将利用光谱范围从紫外区域扩展到可见光区。 C.催化剂的回收 改进方法：催化剂分为TiO2和非TiO2两种类型， TiO2（它应用的紫外光仅占太阳光的4%）是研究最广泛的催化剂，针对以上催化剂存在的问题，做出的努力包括： A. 合成方法的改进，调控材料的内部构造、形貌和尺寸等。 B. TiO2催化剂和非TiO2催化剂（包括金属氧化物、硫化物、铋金属酸盐、基于石墨烯的材料 、碳氮催化材料和自然催化剂）要做的改进包括贵金属沉积、非金属掺杂、染料敏化。 @这里开始讲光催化 光催化机理:光激发电子-空穴对的分离，我们要做的是延缓电子-空穴对的分离 光催化性能的提高本质因素：导体带隙的电子势能，具体就是导带的电势要比O2/O2-的氧化还原电势更负，价带的电势要比·OH/OH-的氧化还原电势更正。例如 Bi2WO6价带中空穴的氧化电势+1.59V·OH/OH-的氧化还原电势+1.99V→Bi2WO6产生的空穴不会与OH-/H2O反应产生·OH； SnO2导带底中还原电势-0.11VO2/•O2-的氧化还原电势-0.33V→光激电子在热力学上不会与O2反应产生O2-。 增强TiO2催化性能的措施：通过金属沉积、离子掺杂、与其他材料进行复合→这些方法的共同目的是延缓电子-空穴的复合、延伸材料的吸光到可见光区域 1.贵金属沉积：贵金属的能带低于半导体的导带，因此光激发电子可以被表面贵金属捕捉，达到电子-空穴分离的效果，也能使TiO2的感光区域扩展到可见光区 2.离子掺杂：阴离子有N,S,C，阳离子Cr,Fe,Mn,Co,Ni等，这些掺杂可以实现可见光区域的催化，这是因为掺杂离子会形成杂质能级，从而使TiO2的禁带变窄，那么材料就可以应用到可见光区。 贵金属沉积，NaBH4的作用是还原Ag前驱物。a，b是不同的活性菌细胞 阴离子S的掺杂 无论是沉积还是掺杂，在催化活性上都表现出的是增强的效果 3.TiO2与其他半导体的复合：TiO2的带隙较宽，当其与一个小带隙的半导体（带有更负的导带能级）复合，那么在可见光区域，小带隙的半导体导带上的电子跳跃到宽带隙半导体的导带上，这种复合的结果是，a会促进小带隙半导体的电荷分离，b同时响应光谱也会扩展。 像典型的TiO2/CdS异质结构，CdS的导带电子注射到TiO2的导带中，促进CdS电子-空穴的分离，因此即使在可见光照射下，催化性能也会很好。 增强非TiO2催化性能的措施（因为我在做这一方面，这是我比较关注的）： 金属氧化物：ZnO在中性PH值下，具有最大的抗菌活性，因为无论是在酸性还是碱性下，ZnO要么会被酸腐蚀，要么会被碱钝化。ZnO的缺陷同TiO2一样，只局限在紫外光区域，用Cu2+修饰ZnO后，就能达到可见光区域。ZnO的价带中的空穴就具有高的氧化性，用来氧化分解细菌的细胞膜 这个图告诉我们，通过Cu2+修饰的ZnO，会在可见光区域表现出良好杀菌的效果 硫化物：优点→CdS在可见光区域具有催化活性，缺点→经过多次光腐蚀后，会导致Cd2+的泄露，重金属离子有毒。因此目前的研究是拿他与无毒性的半导体进行耦合，添加一层保护剂来增加其光稳定性，避免Cd2+的泄露。 铋金属酸盐：像BiVO4, Bi2WO6, Bi2MoO6 and CaBi2O4等 基于石墨烯的催化剂：因石墨烯具有独特的物理和化学性能，如TiO2纳米颗粒镶嵌在石墨烯片上，具有利用可见光的能力。GO也可以作为保护层来延缓材料的光腐蚀，也可以防止有毒的离子释放到有机体中，像GO/CdS这种材料就具有这种效果。（GO的应用我以后会涉及到，会与我的材料进行复合） 碳氮催化剂：例如C3N4，这种没有金属参与的新一代催化剂，在产氢领域已经得到研究，在光催化领域涉及的还很少。 其他一些非TiO2催化剂 近些年大家研究的催化材料 2011/07 文章属于金属氧化物半导体与贵金属Au复合的一种，主要讨论Cu2O厚度的变化对催化性能的影响。运用的飞秒技术测量电子-空穴分离时间 上面是4个壁厚不同的Cu2O，A-D壁厚依次增加，这里的催化实验进行横向比较，比较不同厚度的