复盘16~17年CCL涨价周期，新一轮景气或将开启.docxVIP

2016-2017 年覆铜板涨价周期回顾 CCL 是整个电子工业的材料基础，与全球经济周期息息相关 PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是制作 PCB 的基本材料，是由专用木浆纸或电子级玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料。CCL 作为印制电路板制造中的基板材料，对 PCB 主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。 PCB 产业链：上游：主要包括电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布、木浆、油墨、铜球等原材料的生产及供应商，其中电解铜箔、环氧树脂、电子玻纤布是三大主要原材料；中游：利用电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布等原材料加工制成 CCL，并利用电解铜箔、CCL、铜球、油墨等制成 PCB；下游：PCB 下游应用领域广泛，覆盖通信、计算机、 汽车、消费电子、工业、航空、医疗器械等社会经济各个领域。根据 Prismark 数据显示，通讯电子、计算机、消费类电子以及汽车电子为 PCB 主要应用领域，占比分别为 33.0%、28.6%、14.8%和 11.2%。 图表 1：PCB 产业链 图表 2：全球 PCB 下游应用领域占比（2019 年） 4%4%4%33%15% 4% 4% 4% 33% 11%  29% 通讯电子计算机 汽车电子消费电子工业电子军事航空医疗器械 资料来源：生益电子招股说明书， 资料来源：Prismark， 2016-2017 年 CCL 三大原材料相继步入涨价周期 电解铜箔：锂电铜箔需求紧缺，叠加国际原铜价格上涨的影响，推动电解铜箔单价上涨 按应用领域划分，电解铜箔可分为电子电路铜箔和锂电池铜箔。其中电子电路铜箔用于 PCB的制作，锂电池铜箔用于锂电池的制作。2014-2016 年由于铜箔产量的供过于求以及国际铜价的下行趋势，大量铜箔厂减产甚至关闭，铜箔的供应随之减少，2016 年开始随着全球经济回暖，国内电解铜箔供应开始出现短缺。 此外，由于我国新能源汽车政策的实施及新能源汽车生产量扩大，锂电池铜箔的需求增加，由于锂电池铜箔更好的盈利性，许多电子电路铜箔厂商选择将产能向锂电池铜箔转移，电子电路铜箔供给进一步减少，叠加国际原铜价格开始上涨的影响，推动电子电路铜箔价格 上涨。 图表 3：电解铜箔供给出现缺口 图表 4: 电解铜箔产能向锂电池铜箔转移 (万吨)60 100 (万吨) 50 80% 40 60% 30 40% 20 10 20% 0 2016 2017 2018 0% 2016 2017 2018 电解铜箔产量 电解铜箔需求 电子电路铜箔 锂电池铜箔 资料来源：智研咨询， 资料来源：CCFA， 图表 5：LME 铜价格走势 图表 6：2017 年带电子铜箔价格走势 7,500 (美元/吨) 100 7,000 95 6,500 90 6,000 5,500 85 (元/千克)5 (元/千克) 4,500 75 2014-082014-112015-02 2014-08 2014-11 2015-02 2015-05 2015-08 2015-11 2016-02 2016-05 2016-08 2016-11 2017-02 2017-05 2017-08 2017-11 2017/01 2017/02 2017/03 2017/04 2017/05 2017/06 2017/07 2017/08 2017/09 2017/10 2017/11 2017/12 资料来源：万得资讯， 资料来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会， 电子玻纤布：玻璃纤维供需缺口扩大，带动单价上涨 以泰山玻纤为例，电子纱价格于 2017 年 4 月由 8.75 元/千克涨至 13.0 元/千克。我们认为， 2017 年电子玻纤布的单价总体呈上升的趋势主要是因为供需缺口的扩大使得玻璃纤维的价格上涨，从而电子玻纤布的价格上涨。 供给端：1）落后产能退出：坩埚法制玻璃纤维能耗高且产品质量不稳定。受环保监督政策影响，采用坩埚法生产玻璃纤维的厂商数量逐渐减少，玻璃纤维供应量相应地逐渐减少；2）新建产能投产时间滞后：中国巨石、长海股份等厂商新建产线原计划于 2017 年底投产，但是最后点火时间拖延；3）冷修周期到来：中国巨石于 2016 年 9 月 冷修技改年产 14 万吨的桐乡 5 线，重庆国际、昆山必成等厂商电子玻纤纱产线于 2016 年下半年先后进行冷修。 需求端：玻璃纤维需求增量主要来自于下游 PCB、风电等应用领域。1）PCB：2017 年全球/中国 PCB 产值分别为 588