半导体行业：先进封装，价值增厚.docxVIP

内容目录 一、半导体封测行业概述 6 （一）处于半导体产业链下游 6 （二）封测行业市场规模 7 二、封测技术及发展方向 7 （一）封测生产流程 7 （二）半导体封装类型 8 （三）先进封装是后摩尔时代的必然选择 10 1、封装技术发展史 10 2、封装技术 10 SIP/DIP 11 SOP/QFP 11 BGA 12 （4）FC 12 （5）WLP 14 （6）FO 16 （7）3D/2.5D 封装 17 （8）SiP 17 3、先进封装市场规模 19 三、封测领域竞争格局 21 （一）前十大 OSAT 企业 21 （二）晶圆厂入局 22 1、台积电领先地位凸显 22 2、中芯国际携手封测厂入局 24 四、封测厂商经营情况 24 （一）封测厂商通过外延增强竞争力 24 （二）国内四大封测厂商经营数据 26 （三）国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 29 五、投资建议 30 （一）长电科技 32 （二）通富微电 32 六、风险提示 33 图表目录 图 1：半导体产业链 6 图 2：半导体企业两大经营模式 7 图 3：全球封装市场规模 7 图 4：中国封测行业市场规模 7 图 5：封测生产流程 8 图 6：半导体封装分类 9 图 7：三种芯片互连方法 9 图 8：半导体封装技术发展趋势 10 图 9：SIP 封装产品 11 图 10：DIP 封装产品 11 图 11：SOP 封装产品 11 图 12：QFP 封装产品 11 图 13：BGA 封装产品 12 图 14：WB BGA 和 FC BGA 示意图 12 图 15：倒装芯片示意图 13 图 16：倒装芯片工艺流程 13 图 17：电镀焊球凸块制造流程 13 图 18：晶圆级封装的工艺流程 14 图 19：晶圆级封装与传统封装对比 14 图 20：扇入型和扇出型晶圆级封装对比 15 图 21：扇入型晶圆级封装市场规模 15 图 22：扇出型封装工艺 16 图 23：扇出型封装市场规模 17 图 24：3D/2.5D 封装 17 图 25：SiP 封装 18 图 26：SiP 封装大幅减小面积 18 图 27：SiP 封装市场规模 19 图 28：先进封装市场规模 19 图 29：先进封装应用领域分布 20 图 30：2018-2024 年先进封装市场规模预测 20 图 31：先进封装晶圆数（折合成 8 寸） 21 图 32：2020Q3 前十大 OSAT 厂商相对市占率 22 图 33：2019 年封测厂收入排名 23 图 34：CoWoS 和 InFO 示意图 23 图 35：CoWoS 和 InFO 对比 23 图 36：中芯长电业务范畴 24 图 37：封测厂商历年收入规模（亿元） 26 图 38：封测厂商历年收入增速 26 图 39：封测厂商历年毛利率 27 图 40：封测厂商历年净利率 27 图 41：封测厂商单季度毛利率同比变化 27 图 42：封测厂商单季度净利率同比变化 27 图 43：封测厂商扣非后/扣非前净利润（2020 年前三季度） 28 图 44：封测厂商净利润现金含量（2020 年前三季度） 28 图 45：2019 年前五大客户收入占比 28 图 46：中国芯片设计公司数量 30 图 47：中国扩大晶圆产能（等效 8 英寸晶圆） 30 图 48：封测厂商历史估值 PE(TTM) 31 图 49：封测厂商历史估值 PB 31 表 1：全球主要封测厂商 22 表 2：封测厂商重要收购事件 25 表 3：国内四大封测厂 2019 年经营数据对比 26 表 4：封测厂商商誉情况（2019 年 12 月 31 日） 29 表 5：国内四大封测厂商的定增扩产计划 29 表 6：2016 年以来的估值情况 31 表 7：主要推荐标的的估值一览 32 一、半导体封测行业概述 半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序（Packaging）、测试工序（Test）等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。 （一）处于半导体产业链下游