背靠日月光的SiP封装领先品种.docxVIP

目录索引 一、电子制造领先品种，仅设网上渠道 4 （一）发行规模 34.50 亿的 AA+品种，相似品种价格中枢约为 121 元 4 （二）仅设有网上渠道，中签率预计较低 5 二、正股基本面：背靠日月光的 SIP 封装领先品种 6 三、风险提示 10 图表索引 图 1：公司第一大股东为环诚科技有限公司（截至 2020 年 12 月 8 日） 6 图 2：智能手机是SiP 技术最主要的应用领域（2018） 7 图 3：SiP 是iPhone X 第二大封装技术 7 图 4：环旭电子主要产品类型 7 图 5：通讯类产品是公司最主要的收入来源（2020H1） 8 图 6：公司主要市场为境外市场（2020H1） 8 图 7：环旭电子毛利率处在同行业中间位置 8 图 8：公司 2020Q1-3 管理费用率有所下滑 9 图 9：公司 2019 年 ROE 水平明小幅下滑 9 图 10：公司 2020Q1-3 营收增速加快 9 图 11：公司 2020Q1-3 业绩明显提升 9 图 12：公司当前PE_TTM 处于历史中枢位置 10 图 13：公司当前PB_LF 位于历史中上水平 10 表 1：环旭转债发行条款汇总 4 表 2：环旭转债发行安排 5 一、电子制造领先品种，仅设网上渠道 （一）发行规模 34.50 亿的 AA+品种，相似品种价格中枢约为 121 元 表1：环旭转债发行条款汇总 环旭电子（601231.SH）本次发行环旭转债（113045.SH）募集的资金不超过34.50亿元，主体评级和债项评级均为AA+，公司本次募集资金将主要用于盛夏厂芯片模组生产项目（8.60亿元）、越南厂可穿戴设备生产项目（5.60亿元）、惠州厂电子产品生产项目（10.00亿元）和补充流动资金（10.30亿元）等四大方向。 值得注意的是，环旭转债的转股期设定为发行9个月后，较常见的设置多出3个月。 转债名称 环旭转债 转债代码 113045.SH 正股名称 环旭电子 正股代码 601231.SH 发行规模 34.50 亿元 所属行业 电子 发行方式 本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2021 年 3 月 3 日，T-1 日）收市后登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐机构（主承销 商）包销。 存续期 6 年 票面利率 第一年 0.10%、第二年 0.20%、第三年 0.60%、第四年 1.30%、第五年 1.80%、第六年 2.00%。 初始转股价格 20.25 元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引 起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。 转股期间 2021 年 12 月 10 日-2027 年 3 月 3 日 赎回条款 到期赎回：期满后 5 个交易日内，按债券面值的 108%（含最后一期年度利息）赎回。 有条件赎回：转股期内 20/30，130%；未转股票面总金额不足人民币 3,000 万元。 下修条款 存续期内，15/30，80% 回售条款 最后两个计息年度，连续 30 个交易日收盘价低于转股价的 70% 信用评级 主体：AA+；债项：AA+；中诚信国际信用评级有限责任公司 数据来源：环旭转债发行公告， 在当前的市场环境下，与环旭转债资质相近的存量品种合理价格中枢为121元左右。环旭转债的初始转股价为20.25元/股，运用2021年3月3日的正股收盘价（20.09元）推算，平价为99.21元。估值方面，参考等级、规模和平价相近的中金转债（主体评 级AA+，平价101.27元，转股溢价率10.49%）和张行转债（主体评级AA+，平价100.69元，转股溢价率13.99%），同时参考同为电子制造领域龙头的立讯转债（主体评级 AA+，平价83.85元，转股溢价率43.25%），综合考虑正股资质和行业景气度，预计环旭转债在当前平价水平下的转股溢价率为20-24%，对应转债价格为119-123元。 环旭转债的纯债价值约为87.82元，面值对应的YTM约1.93%，具有一定债底保护。环旭转债的发行期限为6年，采用累进利率设置，分别为0.1%、0.2%、0.6%、1.3%、 1.8%和2.0%，到期后将按照票面利率的108.0%（含最后一期利息）赎回。参考转债的主体信用评级AA+，以截至2021年3月3日的中债企业债到期收益率4.19%推算，环旭转债的纯债价值约为87.82元，有一定债底保护。 附加条款方面，环旭转债的强赎条款、下修条款和回售条款设置分别为：2