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目 录
一、万物互联,层层架构分工明确 4
物联网的定义 4
物联网的构架 4
感知层 4
传输层 4
平台层 5
应用层 6
蜂窝通信模组迎来市场扩大机遇 6
二、2G/3G 退出势在必行,4G 与LPWAN 迎来良机 7
2.12G/3G 退出势在必行 7
技术迭代孵化新应用场景 8
远程控制 8
智能抄表 10
三、5G 技术优势明显,入局车联网战场解决难题 11
3.15G 的优势明显 11
汽车保有量持续增长,交通问题日渐突出 13
自动驾驶短期难以实现,车联网成为过渡方式 13
蜂窝通信模组是车联网以及自动驾驶重要器件 15
3.55G 网络补齐通信网络层的技术缺口 16
四、新应用场景刺激蜂窝模组高速出货,NB-IoT 将成为主流 17
五、投资策略:物联网产业链重点关注上游通信模组产业 20
基带芯片 21
射频芯片 23
存储芯片 24
电源管理芯片 25
蜂窝通信模组 26
投资建议 27
六、风险提示 29
插图目录
图 1:物联网层次构架示意图 6
图 2:物联网传输方式分类图 7
图 3:物联网技术在智能农业中的应用 9
图 4:2015-2020 年中国农业物联网设备安装量(万个) 9
图 5:2015-2020 年我国农业物联网等信息技术应用比例 9
图 6:NB-IOT 远程抄表系统解决方案 11
图 7:2015-2020 年中国智能水表产量统计 11
图 8:5G 技术的关键性能指标 12
图 9:4G 和 5G 技术的性能指标对比 12
图 10:2010-2020 年中国汽车保有量统计及增长情况 13
图 11:车联网无线通信技术图示 17
图 12:全球物联网连接设备数量规模及预测图 18
图 13:2015-2022 细分市场蜂窝通信模组规模预测 18
图 14:2015-2022 年蜂窝通信模块市场规模预测 19
图 15:2018-2022 年全球蜂窝通信模组市场规模(亿元) 19
图 16:物联网产业链全景图 20
图 17:移远通信采购原材料情况 21
图 18:移远通信采购原材料情况 21
图 19:华为巴龙 711 22
图 20:高通 X65 基带芯片 23
图 21:2018-2020 年 Q3 全球 DRAM 企业市场份额 25
图 22:2020 年 Q2NANDFlash 收入市场份额 25
图 23:2015-20201 年中国电源管理芯片行业市场规模 26
图 24:2018 年全球蜂窝通信模块市场份额 26
图 25:2019 年全球蜂窝通信模块市场份额 26
表格目录
表 1:局域网和广域网的对比 5
表 3:自动驾驶的分级 14
表 4:全球联网汽车新增销量预测 17
表 5:全球射频元件竞争格局 24
表 6:全球存储类型 24
表 7:重点公司盈利预测(截至 2021/02/22) 29
一、万物互联,层层架构分工明确
物联网的定义
物联网(The Internet of Things,简称 IOT)是指通过信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等多种装置与技术,对任何需要监控、 连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化 学、生物、位置等各种不同信息,通过不同的网络接入方式,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它使所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,进行信息交换和通信。
物联网的构架
物联网(IoT)的构架通常会划分为四层:物联网的组成构架就如三明治一般,最底层是感知,中间层是平台和网络,最上层是应用。
感知层
感知层是通过声音传感器,压力传感器,光传感器,RFID(无线射频识别,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触),全球定位系统,二维码等技术与设备对物理世界的信息进行收集和识别。伴随着物联网产业的快速发展,对新型传感器、 芯片的需求逐渐增大,因此对其尺寸和功耗提出了更高的要求。MCU(Micro Control Unit ,微控制单元)和 MEMS(Micro-Electro- Mechanical System ,微机电系统)由于其高性能、低功耗和高集成度的优势, 得到了全面发展,已经成为感知层发展最重要的两项技术。
传输层
传输层即网络层。传输层主要负责传递和
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