中国磁控溅射靶材产业分析报告-市场运营态势与发展前景研究.docx

? ? ? ? ? 2020年中国磁控溅射靶材产业分析报告 市场运营态势与发展前景研究 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 提示：磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为磁控溅射靶材。 ???????磁控溅射是物理气相沉积（Physical?Vapor?Deposition，PVD）的一种。超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为磁控溅射靶材。 磁控溅射靶材工作原理示意图 资料来源：公开资料整理 ???????一般来说，磁控溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在磁控溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而磁控溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的磁控溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定磁控溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。磁控溅射靶材的种类较多，即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法，能够将磁控溅射靶材分为不同的类别，主要分类情况如下： 磁控溅射靶材分类 ? 资料来源：《湖南有色金属》，观研天下数据中心整理 我国主要靶材供应情况 ? 资料来源：公开资料整理 ???????国内磁控溅射靶材供应目前已经有所起色，半导体以铝靶材为主，铜靶材正在突破；显示靶材以钼靶、ITO靶材为主。截至2018年，国内靶材技术和市场的进展大致如下：???????半导体靶材：国内江丰电子等已开始批量供应铝靶材；而作为铝靶材的可能替代品种铜靶材，目前国内企业已着手突破，如有研新材公告称12寸Cu靶已在中芯国际、武汉新芯、上海华力、厦门联芯部分形成批量销售（有研新材2017年报）；预计有望在2019年放量。???????显示靶材：目前国内企业主要涉及钼靶材和ITO品种。钼靶材16-17年在京东方、华星光电以及台湾部分显示企业多条线完成测试，17-18年已开始批量供货（隆华节能2018中报）。而ITO靶材制备难度稍大，17-18年以测试为主，?18年开始有小批量供货。???????磁控溅射靶材产业需要基础设施配套、产业链完善、劳动力富足、资源丰富、交通网络好、政策宽松等要求，以上各方面较为完善的区域，有利于企业在获得原材料等方面以较低成本获得，因此国内的主要磁控溅射靶材企业分布在华东、华北、华中地区。??????? ? -全文完-