电子工艺材料第4章高分子复合材料.pptVIP

第一节　复合材料的定义和分类;材料的优缺点组合示意图;复合材料的特点;复合材料的分类;复合材料的分类;复合材料性能特点;复合材料性能比较: (1)强度和模量;复合材料性能比较:(1)强度和模量;(2)化学稳定稳定性;(3)减摩、耐磨和自润滑性能;(3)耐热性能;复合材料的用途;第二节　复合材料的增强相;增强相的种类;一、有机纤维;;Kevlar纤维的物理性能;Kevlar纤维的化学稳定性;2、聚乙烯纤维;二、无机纤维;玻璃纤维的成分和性能;碳纤维的性能;氧化铝纤维的性能;SiC纤维的性能;金属纤维;;纤维性能比较;二　晶??;三　颗粒;第三节　增强相的表面处理;一 复合材料的界面设计原则;界面对性能的影响; 聚合物基复合材料的界面设计 关健：增强界面的浸润性 金属基复合材料的界面设计 关健：（1）对增强材料进行表面处理，增强浸　　　　渍性和防止界面反应 　　　 （2）选择金属元素。改变基体的合金成分，造成某一元素在界面上富集形成阻挡层来控制界面反应。 陶瓷基复合材料的界面设计 关健：需要一种既能提供界面粘接又能发生脱粘的界面层，这样才能充分改善陶瓷材料韧性差的缺点。 ;二 复合材料界面理论;界面粘结 　　 粘结(或称粘合、粘着、粘接)是指不同种类的两种材料相互接触并结合在一起的一种现象。 1、机械作用理论 　　　机械作用机理如下图所示，当两个表面相互接触后，由于表面粗糙不平将发生机械互锁。表面越粗糙，互锁作用越强，因此机械粘结作用越有效。 ;2、静电作用理论 ;3、化学作用理论 ;4、界面反应或界面扩散理论 　　　复合材料的基体与增强材料间可以发生原子或分子的互扩散或发生反应，从而形成反应结合或互扩散结合。 ;三 改善PMC表面浸润性的方法;;;;增强剂表面活化 　　　通过各种表面处理方法，如表面氧化、等离子体处理，可在惰性的表面上引入活性官能团如—COOH、—OH、 C＝O、—NH2等等。一方面，这些活性官能团可与基体中活性基团反应，另一方面也可提高纤维与基体相容性，提高粘接强度。 ;;第四节 聚合物基复合材料;PMC性能特点;;PMC复合材料的分类;一 聚合物基体的基本概念;2、基体的分类;3、固态高聚物的三态;温度对聚合物力学性能的影响;温度对聚合物力学性能的影响;4、基体的选择原则;二、热固性基体;;1、不饱合聚酯树脂(UP—Unsaturated Po1yester Resin);2、环氧树脂(EP) 环氧树脂是—种分子中各有两个或两个以上活性环氧基团的低聚物。 特点：适应性湿(可选择的品种、固化剂、改性剂等种类很多)、工艺件好、粘接力大、成型收缩率低、化学稳定性好;环氧树脂的固化 　　　环氧树脂的固化可以通过催化剂使环氧基相互连接而固化，也可以用台有能与环氧基反应的官能团的反应性固化剂固化。常用固化剂包括脂肪族或芳香族胺类，有机多元酸或酸酐等。;环氧树脂的增韧 增韧剂：改善树脂的冲击强度和耐热冲击性能，减少固化时反应热和收缩率。但会使树脂耐热性、电性能、耐化学腐蚀性及某些力学性能的下降。 ;4、酚醛树脂(PF); 三、热塑性基体;2、热塑性聚酰亚胺;3、聚苯硫醚(PPS) 耐化学腐蚀性极好，仅次于氟塑料，在室温下不溶任何有机溶剂。具有良好的机械性能和热稳定性，可长期耐热至240 ℃ 。熔体粘度低，易于通过须浸渍、层压制成复合材料。但是在高温下长期使用，会被空气中的氧氧化而发生交联反应，结晶度降低，甚至失去热塑性性质。