LED封装工艺以及各站工艺作用.ppt

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2021-04-19 发布于浙江
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SMD LED;1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与空穴于pn结面結合而產生光。 ;LED发光原理;色彩学;色彩学;色彩学;LED封装目的;;产品实现流程图;固晶站;固晶站;管制要点固晶位置点胶位置银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置方向固晶后及时烘烤;烘烤烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工艺作业。银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱不得再其他用途，防止污染。 ;焊线站;BBOS;Lamp-LED封装;;点胶站;点胶站;分光包装站;检测设备;再见