焊接技术现代印制电路原理和工艺教学PPT课件.ppt

序号 活性 主要成分 1 未活化纯树脂助焊剂 松香、酒精 2 低度活化树脂助焊剂 松香、酒精、硬脂酸甘油酯等 3 适度活化树脂助焊剂 松香、酒精、邻苯二甲酸、三乙醇胺、甘油等 4 全活化树脂助焊剂 松香、环氧松香酯、溴化水杨酸、二甲苯、丙酮等 5 活化 树脂助焊剂 松香、盐酸二乙胺、三乙醇胺、乙醇等 6 有机助焊剂 酒精、水杨酸、三乙醇胺、凡士林等 7 无机助焊剂 氯化锌、氯化氨、盐酸、水等 表9-13 助焊剂按活性大小分类 * 谢谢聆听 2019-10-22 9.3.4 助焊剂的成分 一般助焊剂大致都由： 活性剂 成膜剂 助剂 溶剂等成分组成。 固体助焊剂不使用溶剂。 无铅助焊剂 * 谢谢聆听 2019-10-22 9.3.5 助焊剂的助焊原理 焊接的最终目的是使焊接原子与基金属原子形成稳定的合金组织将焊缝填满。 为了做到这一点，必须去除焊料与基金属表面所附着的各种杂物。因此，助焊剂必须在焊接温度下能完成上述任务。 * 谢谢聆听 2019-10-22 1. 化学活性－多相络合催化去膜理论 助焊剂的化学活性主要表现在其亲氧性。即在达到焊接温度以前，它能有效地将熔解焊料与基金属表面上氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物或是金属离子的络合物上述络合物能在钎焊温度时增强助焊剂的浸润能力。 反应是在熔融的焊料、助焊剂和固体基金属接触的表面上进行，所以又是一种多相络合催化反应。正是由于这个反应过程的存在，才使钎焊过程进行得完全。这一理论观点便是软钎焊过程中的多相络合催化去膜理论。 * 谢谢聆听 2019-10-22 电路图形外面的Sn－Pb合金镀层为薄片状和颗粒状，在加工过程及以后的焊接工艺中，易氧化变色，而影响其可焊性。 为此，它必须进行热处理。把它加热到Sn－Pb合金镀层的熔点以上，使这一镀层的合金再熔化，促进熔融状态的合金与基体金属合金化。同时使镀层变为致密、光亮、无针孔的结构。这一过程通常称为“热熔”。 § 9－4 锡－铅合金镀层的热熔技术 * 谢谢聆听 2019-10-22 9.4.2 印制电路板的热熔方法 印制板热熔的方法有下列四种： 红外热熔 热油热熔 蒸汽冷凝热熔 热空气热熔 * 谢谢聆听 2019-10-22 图9-14 红外热熔机结构示意图 （1 助熔剂涂覆装置；2 传送带； 3 预热区； 4 热熔区； 5 冷却区） * 谢谢聆听 2019-10-22 （2）助熔剂 在红外热熔时必须有合适的助熔剂，可以说没有助熔剂就不能进行红外热熔。助熔剂实际上是一种有机水溶性助焊剂，在红外热熔时有如下作用： 1）助熔作用 2）清洁Sn－Pb合金镀层 3）保护作用 * 谢谢聆听 2019-10-22 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 感谢你的观看 第九章 焊接技术 现代印制电路原理和工艺 * 谢谢聆听 2019-10-22 第九章 焊接技术 焊料 1 焊料预制件与焊料膏 2 助焊剂 3 锡－铅合金镀层的热熔技术 4 焊接工艺 5 * 谢谢聆听 2019-10-22 锡－铅焊料 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的 § 9－1 焊料 锡合金焊料 * 谢谢聆听 2019-10-22 1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有： （1）降低熔点 （2）改善机械特性 （3）降低表面能力 （4）可增强焊料的抗氧化能力 * 谢谢聆听 2019-10-22 图9-1 锡铅二元合金相图 * 谢谢聆听 2019-10-22 9.1.2 无氧化焊料 无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。 * 谢谢聆听 2019-10-22 改善锡－铅焊料性质的措施 掺银 掺铋 掺镉 * 谢谢聆听 2019-10-22 9.1.4 耐各种环境的焊料 1. 高温焊料 含锡量低于19.5％的焊料，固相温度升高,可以作为高温焊料使用。 2. 低温环境下使用的焊料 含锡量超过60％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为此，一般添加少量的锑、铋或铟 3. 低熔点焊料 这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。 4. 易熔合金 不是作为焊料使用，制成各种报警器