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化学镀镍配方 化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一， 以其 优良的性能， 在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达 10 亿美元，而且每年还以 5%～7%的速度递增。 一、性质和用途 用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含 磷量不同可分为低磷 （1%～4%）、中磷 （4%～ 10%）和高磷 （10%～ 12%）。 从不同 pH 值的镀液中可获得不同含磷量的镀层， 在弱酸性液 （pH=4～5 ） 中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（ pH=8～10）中可获得低磷和中 磷合金。含磷为 8%以上的 Ni-P 合金是一种非晶态镀层。因无晶界所以 抗腐性能特别优良。经过热处理（ 300～400℃）变成非晶态与晶态的混 合物时硬度可高达 HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如 Ni-P-SiC ，镀 态 HV=700，350℃热处理后可达到 HV=1300。非晶态合金是开发新材料 的方向，现已成为工程学科的一大热门。 近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷 1%～4%的 Ni-P 合金，镀态的 HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层 的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。 化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表 3-1-2 。 化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表 3-1-3 。 表 3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途 镀种 主要性质 主要用途 酸性（ 7%～12%P）工程 上用； Ni-P 耐蚀性 碱性 （1%～4%P）电子行 业，代硬铬 酸性 （＜3%B）电子工业； 高耐热、硬度高耐磨， Ni-B 碱性（约 5%B）航空工 良好的导电性、焊接性 业。 非磁性应用、薄膜电阻 Ni-M-P （M=Cu、W、Cr、耐蚀、耐热、磁性能和 器、金属电阻器、医疗 Fe、Zn、Nb、W、Mo） 电阻性能 及制药装置、厨房设施 Ni-P/SiC 、Al 2 O3 、人造 化工、机械、纺织、造 金刚石、 CFx、PTFE、