PCB印制电路板专业术语大全.pptx

PCB專業朮語;1.A-STAGE A階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑 改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhesion附著力 指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.;;9.Blind Via Hole 盲導孔 指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole). 10.Bond strength結合強度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度. 11.Buried Via Hole埋導孔 指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔. 12.Burning燒焦 指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形. 13.Card卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.;14.Catalyzing催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯???為“催化劑”. 15.Chamfer倒角 在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角. 16.Chip晶粒、晶片、片狀 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來. 17.Component Side組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.;18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接(Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透視到底片下板面