玻纤电子纱行业发展分析报告.doc

  1. 1、本文档共20页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
玻纤电子纱行业发展分析报告 2021年5月 一、电子纱/电子布定位高端,价格波动较大 1.1 电子布主要应用于覆铜板,有薄型化趋势 电子纱纺织成电子布后,主要应用于覆铜板。玻纤纱主要分为粗纱和电子纱(细纱), 其中粗纱单丝直径在 10-20 微米,电子纱单丝直径在 4-9 微米,电子纱属于玻纤纱中较 为高端产品。目前已经形成电子纱-电子布-覆铜板(CCL)-印制电路板(PCB)完整产 业链,其中电子纱经过纺织形成电子布,电子布是覆铜板的基础材料,而覆铜板是 PCB 的基板。根据华经情报网,2019 年约 94%的电子纱应用于覆铜板。 图 1:电子纱行业产业链 图 2:2013-2019 电子纱下游应用占比(%) 覆铜板 其他 100% 80% 60% 94.7% 94.3% 94.4% 95.3% 94.6% 94.4% 94.0% 40% 20% 0% 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 数据来源:景旺电子可转债募集说明书,市场研究部 数据来源:华经情报网,市场研究部 电子纱越细,纺织的电子布越薄,也更为高端。不同档次的电子布,其原材料/技术要求 /生产难度/终端应用范围及未来发展趋势均有所差别。低端厚布如 7628 号电子布,使用 G75 号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料,制造工艺简单,生产技术要求不高,属于玻纤 布生产入门级别产品,普遍应用于较低端电子产品。中端薄布如 1080 号电子布,使用 D450 号细型电子纱为原材料,终端应用于一般智能手机/服务器/汽车电子材料等。高端 超薄布/极薄布如 1017 号电子布,生产难度和技术含量最高,应用于高端智能手机、IC 载板等领域,全球具备生产能力的厂商仅为日本 NTB(日东纺)、日本 ASAHI(旭化 成)、宏和科技等少数厂商。 。 5 图 4:不同型号电子布厚度与基重(μm;g/㎡ ) 图 3:电子纱纺织成电子布图示 数据来源:中国巨石官网,市场研究部 数据来源:宏和科技招股说明书,市场研究部 表 1:电子布按档次与厚度分类 产品档次 产品名称 厚度(μm) 常用商业代号 <28(不含) 1037/1027/1017/1000/101/1015 对应电子纱分类 极细纱 对应电子纱商业代号 C1200/BC1500/BC3000/D1800/ C1360/BC2250 高端 极薄布 高端 中端 低端 超薄布 薄布 28-35 36-100 >100 106/1067/1035/104 1080/2116/1078/1086 7628 超细纱 细纱 D900/D1020 D450/E225/E255/D510 G75 厚布 粗纱 数据来源:宏和科技招股说明书,市场研究部 高端电子布其克重价格/毛利率更高。厚布单位面积质量更重,根据公开资料,7628 型 号厚布的厚度为0.173mm,单位面积质量为204.4g/㎡ ;2116型号薄布厚度为0.094mm, 单位面积质量为 102 g/㎡;1080 型号薄布厚度为 0.053mm,单位面积质量 46.8 g/㎡。 根据宏和科技招股说明书,2019 年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布单价分别为 13.3/5.1/4.2/5.0 元/米,考虑到厚布的单位面积质量更重,因此在单位克重下,厚布的价 格其实相对薄布/超薄布更低。根据宏和科技招股说明书,高端电子布对应的毛利率更高, 2019 年宏和科技极薄布/超薄布/薄布/厚布毛利率分别为 45.8%/36.9%/34.1%/31.4%。 。 6 图 6:2016-2019 年宏和科技不同类型电子布毛利率(%) 图 5:2016-2019 年宏和科技不同类型电子布单价(元/米) 极薄布 超薄布 薄布 厚布 极薄布 超薄布 薄布 厚布 16 14 12 10 8 50% 40% 30% 20% 10% 0% 6 4 2 0 2016 2017 2018 2019 2016 2017 2018 2019 数据来源:宏和科技招股说明书,市场研究部 数据来源:宏和科技招股说明书,wind,市场研究部 电子布整体呈现“薄型化”趋势。随着下游终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、 长度短、体积小”的趋势发展,电子布呈现“薄型化”发展趋势。电子布越薄也意味着 生产技术难度更高、产品重量越轻、型号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。 根据宏和科技招股说明书,预计 2116/1080/1067 以下型号薄布占比从 2011 年 36.4% 提升至 2020 年 45.9%。 图 7:2011-2020E 年全球各类别电子布占比(%) 7628 2116 1080 1067以下 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2011 2012 2013 2014

您可能关注的文档

文档评论(0)

177****9258 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档