GB/T 17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法　可焊性、耐焊性测定.pdf

犐犆犛７７．１２０．９９ 犎 ６８ 中华人 民共和 国国家 标准 ／ — 犌犅犜１７４７３．７ ２００８ 代替 ／ — ＧＢＴ１７４７３．７ １９９８ 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 — 犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊 犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊 狆 狆 犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳狊狅犾犱犲狉犪犫犻犾犻狋犪狀犱狊狅犾犱犲狉犲犾犪犮犺犻狀 狉犲狊犻狊狋犪狀犮犲 狔 犵 ２００８０３３１发布 ２００８０９０１实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 ／ — 犌犅犜１７４７３．７ ２００８ 前 言 　　 本标准是对 ／ — 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修 ＧＢＴ１７４７３ １９９８ 　　 订，分为 个部分： ７ ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定； ＧＢＴ１７４７３．１ ２００８ 　 　 ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定； ＧＢＴ１７４７３．２ ２００８ 　 　 ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定； ＧＢＴ１７４７３．３ ２００８ 　 　 ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试； ＧＢＴ１７４７３．４ ２００８ 　 　 ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定； ＧＢＴ１７４７３．５ ２００８ 　 　 ——— ／ — 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； ＧＢＴ１７４７３．６ ２００８