FPC技术测试规范.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE17 精品文档 PAGE FPC技术测试规范 FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 刊行日期: FPC技术规范 目 录 1.目的????????????????????????? 3 2.适用范??????????????????????? 3 3.引用准??????????????????????? 3 4.定????????????????????????? 3 5.技要求??????????????????????? 3 6.方法??????????????????????? 7 7.包装，运，存??????????????????? 10 ~3~ FPC技术规范 一、 目的 为规范金立公司 FPC设计、制造及检测。 二、 适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料查验做参照依据。 三、 引用标准 3.1本规范引用标准如下 JISC5016 挠性印制线路板试验方法 JISC5017 单双面挠性印制线路板 JISC5603 印制电路术语及定义 JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981 印制板,第７部分：无贯串 连结的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981 印制板,第８部分：有贯串 连结的单、双面挠性印制板规范。 四、 定义 本规范采用的主要术语定义按JISC5603规定,其次是： 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连结盘等导体上。 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 ~4~ FPC技术规范 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛 刺。 五、 技术要求 5.1使用环境 工作温度：-20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 导体的外观 断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。 导体间的剩余导体:剩余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。 导体表面的蚀痕:由腐化后惹起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层:导体分层的宽度 a,以及长度b,相 关于加工后的导体宽度 w的要求如下。对反复弯 曲部分,不可有损弯曲特性。 (1) 有复盖层的 部分b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1 4w。 导体的裂痕:不允许有 ~5~ FPC技术规范 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 基板膜面外观 变色:不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于 表4。不允许有其余影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 覆盖层外观 气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积 的30%；气泡高度应知足产品总厚要求；不能够有与端子外缘接触的气泡。 ~6~ FPC技术规范 覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表 5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 连结盘和覆盖层的偏差,连结盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以 下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。 电镀的外观 端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。 粘贴的增强板外观缺陷。 增强板的位置偏差:(1)孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2)外形偏差外形偏差 为j,应在0.5mm以下。 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在 0.5mm以下,包含流出部分。可是关于元件孔,必须知足孔径公差要求。 ~7~ FPC技术规范 增强板之间异物 增强板与挠