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精品文档 精品文档 PAGE PAGE29 精品文档 PAGE 输入网表： 在PADSlayout 中，输入网表有两种方法，一种是使用 logic 中的同步器；另一 情况是当你用其余软件 (如ORCAD)绘制原理图，而需要用 layout 来布PCB时，能够经过： File/Import 将网表输入 PADS库文件介绍： *.pt4 元件种类库(PartType) *.pd4PCB 封装库(PCBDecal) *.ld4 逻辑封装库(logicDecal) *.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景疆域 3.电路模块的拷贝 Copytofile 将原理图拷贝到 *.grp 文件，能够由此成立一个常用的电路模块库能够通 过Pastefromfile 出处库文件中调用电路模块。 4.Copyasbitmap 将原理图中的电路模块或接口转成 BMP文件，复制到剪切板中。能够用于作 设计说明文档。详细步骤为：先选 edit/copyasbitmap, 然后在原理图中选择你要复制的范围 电路，能够将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。 如果有文档背景要求，能够先作个单 色过彩色的颜色方案（如把背风景调成白色，以适应文档背风景） 4.PADSlayout 中,Preferences/Design 选项卡中,StretchTracesDuringComponentMove 选 项的作用： 选择该选项后，在互换元件管脚或门时，走线将从头布置，即依旧保持走线连结关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连结走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。 5.PADSlayout 中，Preferences/Drafting... ，Min.HatchArea( 最小铜皮区)设置最小铺 铜区的面积，单位为 目前设计单位的平方。 Smoothing Radius( 圆滑半径)：设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个 更圆滑的圆角。 6. 两个自动布线时有用的设置 ： DesignRules/Default/Routing 中，Routingoptions 地区AllowShove( 允许移动 已经布线网络 )，AllowShoveProtected( 允许移动受保护的走线 ) 焊盘出线及其与过孔关系设置 Design Rules/Default/Pads Entry：在这里能够设置焊盘的出线角度，如能够设置禁止 以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。 8. 中间挖空的铜皮的成立：分别利用 Copper及CopperCutout 成立两个切合要求的地区，选 择这两个地区， 经过右键菜单的 combine，操作达成（清晨起来用到这个， 居然忘了，找了许久， 好记性不如烂笔头啊） 设置通孔显示模式：D+O 设置铜只显示外框形式： P+O 改变目前层：L（如改目前层为第二层，为 L2） 测量：从目前位置开始测量： Q 改变线宽：W 设置栅格：G 对找元件管脚或元件：S 寻找绝对坐标点：S（n）(n) 改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角 取消目前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作 重复多次操作：RE 设计规则检查：翻开:DRP,封闭：DRO，忽略设计规则：DRI， 以无过孔形式暂停走线： E 锁定目前操作层对：PL(n)(n) 选择目前过孔使用模式： 自动过孔选择：VA 埋孔或盲孔：VP 通孔模式：VT 保存：CTRL+S 翻开：CTRL+O 新建：CTRL+N 选择全部：CTRL+A 全屏显示：CTRL+W 移动：CTRL+E 翻转：CTRL+F 任意角度翻转：CTRL+I 高亮：CTRL+H 查问与改正：CTRL+Q 显示管脚 ：PN 1问：PADS2007为什么每次翻开以前的覆铜都看不见，非要从头覆铜，各位大侠请指教。 谢谢 答：1.这仿佛是软件为了节俭内存而采取的做法，其实也不用从头覆铜，点 view——nets， 然后确定，就能够显示覆铜了。 不同楼上，应用pourmanager下的HATCH，恢复灌铜 2问：为什么在  pasd中我把阻焊层的颜色翻开了，确看不见  pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到  cam 中，就能够看见了，为什么，难到在  pads里边真的看不见吗？ 答：  powerpcb  中是看不到  PIN  的阻焊窗，因  POWERPCB  软件中没有阻焊层，只能在  GB  设置里 面先设好，在导放  CAM350  才能够看到。这就是  POWERPCB  软件缺限  ,呵呵！经高人指点得出 的结果！ 3问：画PCB时需要改正PCB封装， ECOtopcb后发现封装没有改变，望指教。特别感谢！ 答：1. PCB里面删除去要