SOI高速微环谐振腔电光调制器件设计Weebly.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE59 精品文档 PAGE 集成光学课程设计报告 SOI高速微环谐振腔电光调制器件设计 目录 Chapter0 背景介绍 2 Chapter1 入门：基本设计剖析 3 1.1 材料、构造的选择 3 1.2 电学构造剖析 3 1.2.1 硅的等离子色散效应 3 1.2.2 载流子的散布及运动 4 1.2.3PN二极管 5 1.2.4 电学构造的静态特性 5 Chapter2 进阶：模型成立和剖析 7 2.1 微环谐振腔 7 2.1.1 谐振腔频谱 7 2.1.2 调制效率优化 8 2.2PN结载流子注入 8 2.3 硅材料混杂和载流子浓度散布 9 2.3.1 硅材料的折射率的变化 10 2.3.2 折射率调制效率优化 12 2.3.3 硅PN结的时间常数 13 2.4PN结载流子注入的微环谐振腔 14 2.4.1 环半径的选择 14 2.4.2 调制频谱 15 2.4.3 调制效率 15 2.4.4 调制速率 17 Chapter3 完善：模型仿真与优化 18 3.1 耦合系数设计 18 3.2 一些仿真的尝试——器件Rsoft仿真 20 3.3 仿真结果剖析 29 3.4 构造优化方向 29 Chapter4 达成：制作工艺与流程 30 4.1 工艺介绍 30 4.2 疆域设计及工艺流程 30 Chapter5 设计总结 32 参照文件 33 附录：Matlab 程序代码 35 小组分工： 武绎宸  3100104210：微环调制器的构造剖析与设计，  matlab  仿真，文件收集与整理，报告 Chapter2  的编写。 李文渊  3100104388  周鑫  3100102719：Rsoft  仿真，构造参数优化设计，报告  Chapter3  的 编写。 陈纾悦3100102803：设计报告策划与整合，微环制作剖析，调制器的制作工艺，报告 Chapter0,Chapter1,Chapter4,Chapter5 的编写。 Chapter0背景介绍 通信光网络是以激光作为信号的载体 ,以光纤作为传输媒介的方式进行的。与电缆或微 波通信相比,光通信具有传输频带、传输衰减小、信号串扰弱、抗电磁扰乱能力强等优点。 随着科学技术的迅猛发展 ,通信领域的信息传输容量在急剧增长 ,人们对带宽的需求越来越 大。对带宽需求的迅猛增长要求加大通信网路的传输容量。 光网络以其大容量优秀的透明性、 波长路由特性兼容性和可扩展性 ,成为高速宽带网络的首选。 而在通信网络的终端 ,如计算机、 电话、传真机等仍旧采用的是电信号。 因此,在光通信系统中,电信号到光信号的变换是不可 或缺的过程。电光调制器的基本功能是实现电信号到光学载波的转移 ,它是光纤通信网络中 的中心元件。目前应用最宽泛的高速光调制器是利用 LINbO3或III-V 族化合物高速的线性 电光效应来实现的,但由于与传统的硅基微电子工艺不兼容 ,成本较高。而硅元素散布宽泛 , 并且以硅材料为基础的 CMOS工艺特别成熟,工厂林立。如果能设计制作出硅基的电光调制 , 利用成熟的硅工艺进行工业化的批量生产 ,就能大大减小了器件的成本 ,使硅基电光调制器 成为LINbO3及III-V族化合物的理想替代品。 另一方面,上个世纪60 年代以来,集成电路(IC) 技术获得了突飞猛进的发展。三十年 来,CMOS工艺的特点尺寸持续减小 ,器件的速度不断提高 ,单片上集成的器件密度不断增大 , 这些变化趋势按照著名的摩尔定律。 但是, 随着尺寸的进一步缩小至深亚微米后 ,集成电路的 运算速率增加有所放缓 ,电信号在金属线中的传输遭遇瓶颈。这主假如由于当晶体管沟道长 度小于一定值时,总延迟将不再取决于晶体管的开关时间 ,而是由金属连线延迟来决定。而由 于单片集成电路的集成度在不断增加 ,芯片里的金属互联线的长度也将会越来越长。随着互 连长度的增加,整个芯片构造的复杂程度也将渐渐增大 , 金属的布线层数也会增多。由金属线 尺寸的减小以及密度的增大致使传输延迟和寄生电容电阻效应 ,会给芯片的稳定工作带来致 命的影响。此外,芯片内如此密集的金属线会大大增加功耗 ,并且产生热散逸问题 ,芯片内产 生的热量密度会超过普通电炉 ,甚至在不久以后会达到核反响堆的水平。而光互连具有很多 先天的优势:光子传输的速度远大于电子的速度 ,光互连延迟远小于电互连;光信号的复用能 力强,能在空间独立流传 ,彼此互不扰乱,因此同一条光路能够传输多个波长光信号 ,大大扩 展了线路的传输带宽;光的抗电磁扰乱能力强 ,传输损耗低。如果将电路计算所得的电信号转 化成光信号进行传输 ,电互联中的各种问题都有望得到解决。目前由光纤和 III-V 族激光光 源组成的光互连已经被用来实现不同计