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PAGE PAGE 1 芯片设计和制造流程技术讲解 层层光罩，叠 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基， 再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相 当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中， IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、 Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。 因为 IC 是由各厂自行设计， 所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术， 工程师的素质影响着一间企业的价值。 然而， 工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。 有了电脑，事情都变得容易设计第一步，订定目标 在 IC 设计中， 最重要的步骤就是规格制定。 这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确 定好所有的功能之后在进行设计， 这样才不用再花额外的时间进行后续修改。 IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会 有任何差错。 规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、 效能为何， 对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合， 像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範， 不然， 这芯片将无法和市面上的产品相容， 使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后， 接着就是设计芯片的细节了。 这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中， 便是使用硬体描述语言（ HDL ）将电路描写出来。常使用的 HDL 有Verilog 、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改， 直到它满足期望的功能为止。 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（ EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。 最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool ，进行电路布局与绕线 （ Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？ 首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件CMOS 为範例， CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（ Complementary metal–oxide–semiconducto）r ，也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS 。至于什么是金属氧化物半导体（ MOS ）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。 下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了 . 至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一 门非常复杂的专业， 也多亏了电脑辅助软体的成熟， 让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独 立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言， 还需要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。 什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸 或是 12 寸晶圆厂，然 而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础 —— 「晶圆」到底是什么。 晶圆（ wafer ），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐 高积木盖房子， 藉由一层又一层的堆叠， 完成自己期望的造型 （也就是各式芯片） 。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做 出完美的房子，便需要一个平稳的基板。 对芯片制造来说，这个基板就是接下来将