基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究.docx

２０１４年 １０月Ｏｃｔ．２０１４Ｊｏｕｒｎａｌ ２０１４年 １０月 Ｏｃｔ．２０１４ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓ ＆ Ａｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ 基于柠檬酸金钾的电镀金工艺研究 李寒松 张刚雷 胡孝昀 （南京航空航天大学机电学院 ，南 京 ，２１０００６） 摘 要 ：针对现有的有氰镀金体系镀液含有有毒的氰化物 ，废 液 污 染 环 境 、处理困难等问题 ，提出低危害电镀金工 艺 实 验 研 究 。 为了极大减少溶液在 实 验过程中电离出游离态氰离子 ，选择柠檬酸金钾作为电镀金溶液配方主 盐 。 在既定的溶液配方基础上 ，改 变 电 场 、流 场 、冲 液 方 式 、阴 阳极间距等参数 ，优 化 实 验 工 艺 ，在紫铜基体上进 行 基 础 实 验 ，得到结晶晶粒细致 ，与基底结合力高 ，表面光亮度好的电镀层 。 采用原子力量微镜 （Ａｔｏｍｉｃｆｏｒｃｅ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ，ＡＦＭ）测试了基体和镀层的微观形貌 ，镀金层有效复制 ，基体表面的粗糙度降低 。 应用扫描电子量 微 镜（Ｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｉｏｎｍｉｒｃｒｏｓｃｏｐｅ，ＳＥＭ）分 析 了 镀层的组成成份 ，并 用 ＷＳ－９７ 涂层附着力划痕试验 仪 检 测 了 镀 层 的 结 合 力 ，其性能满足行业标准的要求 。 关 键 词 ：微 细 制 造 ；电 镀 金 ；柠 檬 酸 金 钾 ；结 合 力 ；光 亮 度 中 图 分 类 号 ：ＴＱ１５３．１ 文 献 标 志 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１００５－２６１５（２０１４）０５－０７５７－０６ ＳｔｕｄｙｏｆＧｏｌｄＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＰｌａｔｉｎｇＰｒｏｃｅｓｓＢａｓｅｄｏｎＧｏｌｄＰｏｔａｓｓｉｕｍ Ｃｉｔｒａｔｅ ＬｉＨａｎｓｏｎｇ，ＺｈａｎｇＧａｎｇｌｅｉ，ＨｕＸｉａｏｙｕｎ （ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃｓ ＆ Ａｓｔｒｏｎａｕｔｉｃｓ，Ｎａｎｊｉｎｇ，２１０００６，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｓｔｕｄｙｏｎｌｏｗｈａｚａｒｄｅｌｅｃｔｒｉｃｐｌａｔｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｉｓｃｏｎｄｕｃｔｅｄ，ｉｎｖｉｅｗｏｆｔｈｅｄｉｓａｄ－ ｖａｎｔａｇｅｓｏｆｔｈｅｅｘｉｓｔｉｎｇｓｙｓｔｅｍｆｏｒｃｙａｎｉｄｅｐｌａｔｉｎｇ，ｗｈｉｃｈｉｎｃｌｕｄｅｃｏｎｔａｉｎｉｎｇｔｏｘｉｃｃｙａｎｉｄｅｏｆｔｈｅｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｔｈｅｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔｐｏｌｌｕｔｉｏｎ，ｄｉｆｆｉｃｕｌｔｉｅｓｉｎｄｉｓｐｏｓｉｎｇａｎｄｓｏｏｎ．Ｔｈｅｇｏｌｄｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｃｉｔｒａｔｅｉｓ ｕｓｅｄａｓｔｈｅｍａｉｎｓａｌｔｉｎｔｈｅｓｏｌｕｔｉｏｎｆｏｒｇｏｌｄｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｐｌａｔｉｎｇ，ｔｏｒｅｄｕｃｅｔｈｅｆｒｅｅ－ｓｔａｔｅｃｙａｎｉｄｅｉｏｎｓｉｏｎ－ ｉｚｅｄｆｒｏｍｔｈｅｓｏｌｕｔｉｏｎｉｎｔｈｅｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｐｒｏｃｅｓｓ．Ｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓａｒｅ ｃａｒｒｉｅｄｏｕｔｏｎｔｈｅｃｏｐｐｅｒｓｕｂｓｔｒａｔｅ．Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｓｏｆｔｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃｆｉｅｌｄ，ｆｌｏｗｆｉｅｌｄ，ｔｈｅｓｔｙｌｅｏｆｔｈｅｆｌｕｓｈａｎｄ ｔｈｅｄｉｓｔａｎｃｅｂｅｔｗｅｅｎａｎｏｄｅａｎｄｃａｔｈｏｄｅｏｎｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅａｒｅｓｔｕｄｉｅｄｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｌｙ．Ｗｉｔｈｔｈｅ ｏｐｔｉｍｉｚｅｄｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｒａｔｈｅｒｂｒｉｇｈｔｓｕｒｆａｃｅｓ ｗｉｔｈ ｓｍａｌｌｅｒｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｇｒａｉｎ ｓｉｚｅａｎｄ ｈｉｇｈｅｒｂｏｎｄｉｎｇ ｓｔｒｅｎｇｔｈａｒｅｏｂｔａｉｎｅｄ．Ｔｈｅｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｔｈｅｓｕｒｆａｃｅａｎｄｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅａｒｅｔｅｓｔｅｄｂｙａｔｏｍｉｃｆｏｒｃｅｍｉ－ ｃｒｏｓｃｏｐｅ（ＡＦＭ），ｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｉｎｇｔｈａｔｔｈｅｇｏｌｄ－ｐｌａｔｅｄｌａｙｅｒｉｓｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙｃｏｐｉｅｄａｎｄｅｖｅｎｔｈｅｒｏｕｇｈｎｅｓｓｏｆ ｔｈｅｓｕｂｓｔｒａｔｅｓｕｒｆａｃｅｉｓｒｅｄｕｃｅｄ．Ｆｕｒｔｈｅｒｍｏｒｅ，ｔｈｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｉｓｔｅｓｔｅｄｕｓｉｎｇｓｃａｎｎｉｎｇｅ－ ｌｅｃｔｉｏｎｍｉｒｃｒｏｓｏｏｐｅ （ＳＥＭ）ａｎｄｔｈｅｐｌａｔｉｎｇａｄｈｅｓｉｏｎｉｓｔｅｓｔｅｄｂｙｔｈｅ ＷＳ－９７ｃｏａｔｉｎｇａｄｈｅｓｉｏｎｔｅｓｔｉｎｇｉｎ－ ｓｔｒｕｍｅｎｔ