结构件Cpk及SPC执行操作规范.pdfVIP

对应的流程 / 规范 文件名称 文件编码 终端整机开发流程 IPD/MRD/MPED/DMPED_P03_D 结构开发流程 _终端手机 IPD_MRD_MPED_DMPED_DMD_P004553 1. 目的 规范终端结构件对 Cpk、SPC具体要求和操作，以推动 Cpk、SPC在生产过程的合理应用，有效监控结 构件的品质状况，提升物料制程的稳定。 2. 概述 本规范规定了终端结构件对产品在试制、爬坡和量产阶段 Cpk 的要求，包括抽样方法、报告的产生及 Cpk 异常时处理方法，及爬坡、量产时的 SPC管理方法。 3. 术语 名称 定义 Cpk 制程能力指数，用一个数值来表达制程的水准； SPC 统计制程控制：用于确认产品生产的制程是否达到统计制程状态的质量应用工具 ; 4. 内容 4.1 角色及职责 角色名称 职责 MD 1. 制定产品尺寸规格，并在工程图上标注和定义 Cpk尺寸； 2. 负责产品在正式签样前各试制阶段 Cpk的开发和报告的审核， 对 Cpk未符合富诚达要求 的尺寸进行改善 （包括要求供应商模具的改善、 产品的结构变更、 尺寸规格的变更等） ； 3. 在 TR4A 前进行正式签样时 Cpk要达到富诚达要求 , 即供应商的 SV3 阶段完成 CPK≥ 1.33 的符合性开发和管理。 结构件 PE-T 1. 负责产品正式签样后到 TR6 的 SPC的过程监控和报告审核， 对 SPC未符合富诚达要求 的制程过程进行改善（包括但不限于要求供应商模具的改善，反馈研发要求其对产品的 结构变更、尺寸规格的变更等）。 2. SV3 阶段提前介入，协助 MD进行 CPK管理。 结构件 NPI 负责产品量产 SPC过程监控和报告的审核，并挖掘供应商执行过程问题，总结稽查问题 清单。 结构件 SQE 1. 在结构件 NPI 对量产阶段 SPC 过程监控和报告审核时，供应商对于本操作规范中 SPC/CPK管理要求响应不积极时，结构件 SQE推动供应商改善落地。 2. 针对 NPI 审核总结的问题， 要求并推动供应商进行改善直到结构件 NPI 审核 OK为止。 供应商 1． 负责对工程图上 Cpk/SPC尺寸合理性的评估并向富诚达研发提出相应改进建议； 2 ． 负责执行 Cpk/SPC流程：包括安排样品抽样、样品编号、 Cpk/SPC尺寸测量、数据的 异常分析、报告输出； 3 ． 负责在 Cpk/SPC 未达到要求时的改善动作的实施，配合富诚达研发、 PE-T 及 SQE改 善计划的实施； 4 ． 负责保留相关的 Cpk/SPC报告及样品； 5 ． 对除 Cpk/SPC 外的其它装配尺寸进行管控及 SPC实施与改善。 4.2 富诚达结构件 Cpk 要求及 Cpk 尺寸定义的说明 对需要测量 Cpk的尺寸根据抽样样板要求实施 Cpk程序， Cpk≥1.33 ，同时须满足 Ca ≤50%、CP≥1.33 （备 注： 遇到非对称公差的尺寸需测量 Cpk 及 Ca 时，供应商先把其调整为对