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1、 目的
保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行,确保开发规,达到产品 的预期要求
2、 适用围
适用于公司自主产品的开发设计。
3、 角色和职责
角色
职责
产品经理
编写《产品需求规格说明书》。
项目经理
组织项目的市场分析和需求管理工作; 组织评审,审核评审结果;协调项目组 各角色之间、项目组与外部角色的协同 合作关系。
软件工程师
根据《产品需求规格说明书》进行软件 系统整体架构的分析和设计,编写《软 件方案设计说明书》,完成代码编写以 及单元测试,参与代码互查。
硬件工程师
根据《产品需求规格说明书》进行硬件 整体架构设计,包括硬件平台的设计与 关键器件选型,制作《硬件方案设计说 明书》,完成原理图设计、PCB制作、 BOM单与软硬件接文件等的编制。
结构工程师
根据《产品需求规格说明书》进行产品 外观与机械结构的设计。
测试工程师
负责测试的策划,组织编写测试用例与 《测试报告》,监督测试质量.执行测 试计划,参加测试用例的评审.实施测 试。
采购工程师
负责物料釆购,新物料的供应商开发、 样品申请,产品打样以及交期跟踪。
4、 项目启动准则
?项目立项:输出《项目立项报告》
在立项报告中,需要包含如下容:应用背景,立项的目的,产品预售价格, 成本预算,竞争对手的产品对比,产品开发周期;项目成员组成等;
5、 流程图
产品需求规格说明ti产品定义产品确认现效嶼I硬件方案设H玖件方案设计外观结构设il结构方案评审硬件方案评审软件方案评审制作原理图结构设计制作PCB硬件方案评审硬件方案评审单元測试代码检査优化外包打样外包打样拝品检鹼电路板调试‘依体测试计划整机评审不通过测试舛题评审。过
产品需求规格说明ti
产品定义
产品确认
现效嶼I
硬件方案设H
玖件方案设计
外观结构设il
结构方案评审
硬件方案评审
软件方案评审
制作原理图
结构设计
制作PCB
硬件方案评审
硬件方案评审
单元測试
代码检査优化
外包打样
外包打样
拝品检鹼
电路板调试
‘依体测试计划
整机评审
不通过
测试舛题评审
。过
试产抽捡测试
项目结束
产品维护
评估问题,: 析处理措施
制mail文件.bom单等卜,派口文件
6、开发流程
此过程主要包括以下活动:市场需求定位、嵌入式软件设计与开发,硬件设
计与开发.结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
6.1、 市场需求定位
目的是通过调查与分析,获取用户需求并定义产品需求,包括:需求获取, 需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。
6. 1. 1需求获取
需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息,结合自身的开发环境 输出《产品需求规格说明书》0
需求来源.获取技术包括但不限于:
?行业标准;
?竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;
?用户访谈与用户调查;
?可由公司市场部产品组负责组织、实施,并反债给研发部门。
6. 1.2需求分析
在完成需求获取资料的分析与整理后.项目经理组织进行产品的需求分析工 作。建立需求之间的关系,明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结 构)。
6. 1.3需求变更
无论最初的需求分析有多么明确,开发过程中的需求变化也还是不可避免的。
6. 1.4需求跟踪
需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现.且项目的其它 工作产品与需求保持一致
6.2、 嵌入式软件设计与开发
该过程主要包括设计与开发两个活动。
设计是指设计软件系统的体系结构,数据结构、模块等,在需求和代码之间 建立桥梁;
开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发,并进行单元测试,代码检查 优化等。
6.2.1、设计原则
设计工作应遵循以下原则:
1) 正确,完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求,充分考虑其功 能,性能、安全、出错处理及其它需求。
2) 保证设计的易理解性、可追踪性,可测试性、接口的开放性和兼容性, 考虑健壮性(易修改、可扩充、可移植)、重用性;
3) 釆用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术,需提前进 行准备;考虑选用合适的编程语言和开发工具;
4) 吸取以往设计的经验教训,避免重新出现同样或类似的问题;
5) 对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任;
6) 考虑从成熟项目中进行复用。
6. 2.2.设计方法
软件工程师在充分了解产品需求的基础上,依据《产品需求规格说明书》选 用适当的设计方法
6.2.3、 软件设计过程
需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下容: 模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
《软件方案设计说明书》以及相关文档应进行技术评审。
6.2.4、 编码
进入编码阶段。
编码规:(软件人员确认)
6.2.5、 单元测试
编码
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