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台湾IC集成电路芯片制造厂商简介 台湾IC集成电路芯片制造厂商简介 1：几番兴衰——威盛（一） 2：几番兴衰——威盛（二） 3：威盛的兄弟——HTC 4：世界最大独立半导体代工——台积电 5：“山寨机之父”——联发科技 6：半导体老大哥——联华电子 7：内存芯片大户——茂德 8：内存芯片大户——力晶 9：曾经的芯片组大厂——SiS 10：曾经的芯片组大厂——Ali 11：全球第一半导体封装大厂——日月光 12：台湾半导体设备支出去年冠全球 说到王雪红，是一位台湾IT 界的传奇人物。王雪红曾获得过“年度华人经济领袖”奖，是唯一获选的女性。她在采访中曾经谈到：一直坚信中国能拥有核心技术及自主创新的能力。 台湾企业最著名的模式是代工模式，最著名的当然是鸿海集团了，代工成功后经营品牌，比如宏碁、明碁，也有非常成功的例子。与这些企业相比，威盛的路截然不同。威盛针对PC 市场的事业着重在集成型芯片组，企业最广为人知的产品也是它的主板芯片组。 1990年后期，威盛开始内核逻辑事业多样化发展，公司在那开始收购并组成CPU 部门，绘图部门，以及音效部门。因为芯片制造的进展，而继续增加芯片组中的集成性等级和功能性，威盛也需要这些个别的部门以维持内核逻辑市场的竞争性。 1992年，威盛总部移到台湾省台北县新店市。1996年，威盛在PC Common Architecture标准集团扮演主要的角色，推动从ISA 总线转换到PC I 总线。 1999年，威盛开始陷入和Intel 的专利纠纷，6月，英特尔在美国、英国、新加坡等地对威盛提出控告，要求美国商务部禁止威盛电子将与英特尔相容的芯片组输往美国。 威盛决定反击。同年7月，威盛与国家半导体签署协议，收购Cyrix 的PC 处理器生产部门。8月，威盛又并购了IDT ，挺进CPU 市场。 几番兴衰——威盛（二） 2000年2月，推出了自己的处理器——Cyrix Ⅲ，这款处理器面向的是低端处理器市场，其矛头直指Intel 的Celeron 处理器。此款产品采用的是Joshua 核心，但它的主频太低，兼容性较差，整体性能不近人意，并未引起多大的市场关注。不过很快，威盛电子重振旗鼓，力推采用WinChip 核心的Samuel 处理器，而此款处理器仍然定名为Cyrix Ⅲ。 2000年，威盛达到了辉煌，成功地掠取一半的芯片组市占率，以629元新台币的天价荣登股王，缔造了1258亿元新台币的市值。 2001年，威盛订出的迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、绘图芯片、CPU 与网络芯片，并且收购了S3 Graphics的图形部门。 2002年，威盛收购了LSI Logic的CDMA 2000设计部门，从而创建了威睿电通有限公司（VIA Telecom）。 2002年3月，威盛再次推出了采用覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处理器，运作频率达到933MHz ，同时具备了进阶的低耗电与低发热量设计。由于具备超低的1.35伏运作电压与6瓦的平均消耗电力等特色，新一代的VIA C3处理器为当时业界专成为当时笔记型计算机所设计的处理器中最为省电的一款产品。 同年7月，威盛再次推出一款为笔记本电脑量身打造的新式处理器：汉腾。“汉腾”是一款基于C3“Nehemiah”处理器内核架构的处理器，当以最高速度运行时，最大耗电量为11瓦。最小耗电量大约是8瓦，处理器中采用了“PowerSaver 2.0”节能程序技术。这种技术能够使耗电量减少50%。汉腾继承了C3处理器的众多优点。 2021年4月，威盛与英特尔双方达成和解协议。共涉及27项专利争议。根据协议内容，威盛与英特尔各自撤回所有进行中的诉讼，并就双方现有的产品线，签署为期10年的交互授权协议。 2021年2月，VIA 庆祝生产第一亿个 AMD 芯片组。2021年秋，威盛电子发布的C7-M 处理器是移动版C3、汉腾之后的第三款移动处理器。2021年12月15日，VIA 为提升经营效率，将组织重整成三个事业部。 2021年7月，VIA 因新一代Intel 授权无法顺利取得，决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家的CPU Platform，生产支持C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。 现在的威盛，主要致力于嵌入式解决方案和移动平台相关的业务。 威盛的兄弟——HTC 既然提到威盛，就不能不说HTC （宏达），目前手机领域赫赫有名的WM 和Android 平台厂商。要说和威盛的关系，主