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技术融合
为半导体
公司提供
增长动力
5G、物联网、人工智能和汽车应用
将引领行业发展趋势
2020年全球半导体行业展望
第2部分(共3部分):聚焦推动未来收入增长的产品和应用
/semiconductors
关于作者
Tim Zanni是毕马威全球及美国市场技术 Lincoln Clark是毕马威全球半导体业务主
业务主管合伙人,负责领导毕马威积极向 管合伙人,也是毕马威美国科技、媒体和电
全球技术领域提供领先的业务咨询和会计 信业务部门的一员,他有逾32年审计、会
服务。Tim之前曾连续7年担任毕马威硅谷 计服务经验,作为主管合伙人为众多《财
办事处的管理合伙人。Tim拥有逾35年的业 富》500强公司提供服务。他拥有为半导体
务开发领导经验,而且是关于技术领域的 公司提供首次公开募股、债务融资、收购、股
颠覆性趋势和创新中心主题的专家。 权融资等服务的丰富经验。
tjzanni@ lincolnclark@
Gentle是毕马威全球半导体业务合伙人, Scott Jones是毕马威全球半导体业务主管合
也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的 伙人,也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的
成员,他亦兼任硅谷业务的技术主管合伙 成员。他在半导体行业有逾15年的工作经验,
人。他有逾20年工作经验,为半导体、电子 曾任项目经理、半导体行业股票分析师和科技
和软件行业的上市、非上市公司提供财务 公司咨询顾问。他在研发组合管理、先进技术
报表审计和并购财务尽职调查服务。 财务建模、并购战略、并购后整合、运营模型改
革等方面提供业绩改善服务。
christiangentle@
asjones@
Shrikant Lohokare博士是全球半导体联
盟 (GSA)全球副总裁、执行董事,领导全球
半导体联盟的全球运营和战略,推动半导
体、软件、系统、解决方案、服务和新兴市场
的生态系统创新。Shrikant还是一位颇有建
树的技术高管、企业家和投资者。他在《财
富》500强企业、风险资本投资的初创企业和非营利组织有20
多年领导经验,负责软硬件技术创新、商业化、新业务孵化和
扩展、运营管理、企业战略和业务开发等领域。
slohokare@
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