PCB设计中常见的疏忽及应对策略 电子技术 .docx

PAGE PAGE 1 PCB设计中常见的疏忽及应对策略 - 电子技术 　　　射频印制板(PCB)布局很简洁消灭各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的很多应用案例表明，这些产品的印制板()布局很简洁消灭各种缺陷。人们时常发觉相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰力量，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。  　　本文排列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的缘由，并给出了如何避开这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。表1列出了一些可能消灭的PCB布局问题、缘由及其影响。  　　其中大多数问题源于少数几个常见缘由，我们将对此逐一争辩。  　　电感方向  　　当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对其次个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM打算：  　　   　　式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向格外敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列全部电感的方向。  　　   　　图1.由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关  　　对电路B的方向进行调整，使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的，尽量使电感相互垂直，请参考低功率FSK超外差接收机评估(EV)板(MAX7042EVKIT)的电路布局(图2)。该电路板上的三个电感(L3、L1和L2)距离格外近，将其方向排列为0°、45°和90°，有助于降低彼此之间的互感。  　　   　　图2.图中所示为两种不同的PCB布局，其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3)，另一种的方向排列则更为合适。  　　综上所述，应遵循以下原则：  　　电感间距应尽可能远。  　　电感排列方向成直角，使电感之间的串扰降至最小。  　　引线耦合  　　犹如电感排列方向会影响磁场耦合一样，假如引线彼此过于靠近，也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关怀问题之一即为系统敏感部件的走线，例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。  　　返回电流通路须尽可能靠近主电流通道，将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的抱负低阻通路通常是引线下方的接地区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是，假如接地区域被分割开，则会增大环路面积(图3)。对于穿过分割区域的引线，返回电流将被强制通过高阻通路，大大提高了电流环路面积。这种布局还使电路引线更简洁受互感的影响。  　　   　　图3.完整的大面积接地有助于改善系统性能  　　对于一个实际电感，引线方向对磁场耦合的影响也很大。假如敏感电路的引线必需彼此靠近，最好将引线方向垂直排列，以降低耦合(图4)。假如无法做到垂直排列，则可考虑使用爱护线。关于爱护线的设计，请参考以下接地与填充处理部分。  　　   　　图4.类似于图1，表示可能存在的磁力线耦合。  　　综上所述，布板时应遵循以下原则：  　　引线下方应保证完整接地。  　　敏感引线应垂直排列。  　　假如引线必需平行排列，须确保足够的间距或接受爱护线。  　　接地过孔  　　RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不抱负，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性。  　　过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容，它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小，通常只会造成高速数字信号的边沿变差(本文不对此加以争辩)。  　　过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。由于RFPCB设计中，大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同，可利用简洁的公式估算电路过孔的影响(图5)：  　　   　　式中，LVIA为过孔的集总电感;h为过孔高度，单位为英寸;d为过孔直径，单位为英寸2。  　　   　　图5.PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构  　　寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大