表面处理工艺简介.pptx

表面处理工艺简介 ;前言;电镀技术;1、概述 镍：元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/Ah。 用于印制板的镀镍层分为半光亮镍（又称为低应力镍或哑镍）和光亮镍两种类型。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012标准规定不低于2-2.5um。 镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2、镀镍机理 阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴随有少量氢气析出。 Ni2++2e→Ni ￠0Ni2+/Ni= -0.25V 2H++2e →H2↑ ￠0H+/ H2 = -0.0V; 阳极：普通镀镍使用可溶性镍阳极。阳极的主反应为金属镍的电化学溶解： Ni – 2e → Ni2+ 3、 常见故障和纠正方法 ; ;1、概述 金：元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au2+的电化当量0.1226g/Ah。 板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0.01-0.05um。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镀镍层厚度3-5um，镀镍层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镍层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称“金手指”。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐磨性都高于纯金镀层，硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0.5-1.5um或更厚。合金元素含量≤0.2%。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的链接，对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求，硬金镀层的技术指标见下表。; ;2、镀镍机理 镀金通常采用不溶性阳极，如果槽电压比较高，阳极上会发生析氧反应： H2O - 4e → O2↑+4H+ 在微氰镀液中，Au以Au（CN）2-的形式存在，在电场的作用下，金氰络离子在阴极放电： Au（CN）2-+e → Au+2CN- ￠0Au/ Au（CN）2- = -0.60V 在阴极上同时发生析氢反应： 2H++2e → H2 ↑ 镀液中有足够的金氰络离子供应，阴极上机会不断得到金镀层。 3、 常见故障和纠正方法 ; ; ; 化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。 化学镀是在金属表面的催化作用下，经控制化学还原反应进行的金属沉积过程。反应必须在具有自催化性的材料表面进行，金属的沉积过程是纯化学反应，因不用外电源也称为无电镀或不通电镀。 化学沉积过程可分为三类：置换法、接触镀、还原法。 置换法：将还原性较强的金属（基材、待镀的工件）放入另一种氧化性较强的金属盐溶液中，还原性强的金属是还原剂，它给出的电子被溶液中金属离子接收后，在基体金属表面沉积出溶液中所含的那种金属离子的金属涂层。这种工艺又称为化学浸镀，应用不多。; 接触镀：将待镀的金属工件与另一种辅助金属接触后浸入沉积金属盐的溶液中，辅助金属的电位应低于沉积出的金属。金属工件与辅助金属浸入溶液后构成原电池，后者活性强是阳极，被溶解放出电子，阴极（工件）上就会沉积出溶液中金属离子还原出的金属层。本法虽然缺乏实际应用意义，但想在非催化活性基材上引发化学镀过程时是可以应用的。 还原法：在溶液中添加还原剂，由它被氧化后提供的电子还原沉积出金属镀层。这种化学反应如不加以控制，在整个溶液中进行沉积是没有实用价值的。目前讨论的还原法是专指在具有催化能力的活性表面上沉积出金属涂层，由于施镀过程中沉积层仍具有自催化能力，使该工艺可以连续不断的沉积形成一定厚度且有实用价值的金属涂层。这就是我们所指的“化学镀”工艺，前面讨论的两种方法只不过在原理上同属于化学反应范畴，不用外电源