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SMT与DIP工艺制程详细流程介绍编制：汪巍巍 日期：2011.3.11N通知IQC处理PCB来料检查YNY网印锡膏/红胶IPQC确认N清洗印锡效果检查Y夹下已贴片元件贴片NN炉前QC检查校正通知技术人员改善YY过回流炉焊接/固化N向上级反馈改善交修理维修焊接效果检查Y后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)N向上级反馈改善后焊效果检查YN交修理员进行修理功能测试Y成品机芯包装送检SMT总流程图SMT工艺控制流程SMT部品质部工程部按工艺要求制作《作业指导书》N对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡炉前检查作业指导书外观检查作业指导书印锡作业指导书上料作业指导书点胶作业指导书贴片作业指导书补件作业指导书后焊作业指导书测试作业指导书包装作业指导书Y备份保存审核者签名按已审核上料卡备料、上料熟悉各作业指导书要求熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行监督生产线按作业指导书执行SMT品质控制流程品质部SMT部NPCB外观检查退仓或做废处理IPQC在线工艺监督、物料/首件确认YPCB安装检查IQC来料异常跟踪处理N网印效果检查清洗PCBYOQC外观、功能抽检N炉前贴片效果检查校正/调试YN设置正确回流参数并测试贴PASS贴或签名填写返工通知单N炉后QC外观检查YSMT出货SMT返工NX-Ray对BGA检查（暂无）外观、功能修理分板、后焊、外观检查N功能测试机芯包装制造工序介绍---焊接材料锡铅合金（Sn63/Pb37最通用）无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用）物理形态锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等锡膏、锡线、锡条最常用锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂锡条：不含助焊剂锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂制造工序介绍---SMT上料制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成SMT生产程序制作流程SMT部品质部研发/工程/PMC部提供PCB文件导出丝印图、坐标,打印BOMN提供PCB制作或更改程序IPQC审核程序与BOM一致性提供BOMNC程序排列程序基板程序Y审核者签名打印相关程序文件将程序导入软盘导入生产线在线调试程序SMT转机工作准备流程按PMC计划或接上级转机通知熟悉工艺指导卡及生产注意事项生产资料、物料、辅料、工具准备刮刀准备PCB板钢网准备领物料料架准备转机工具准备锡膏、红胶准备资料准备检查钢网版本/状态/是否与PCB相符程序/排列表/BOM/位置图物料分机/站位解冻确认PCB型号/周期/数量检查是否正确、有效搅拌清机前点数清机前对料转机开始接到转机通知熟悉工艺指导卡及注意事项领钢网领PCB领物料及分区领辅助材料准备料架更换资料传程序炉前清机网印调试调轨道拆料上料更换吸嘴对料元件调试炉温调整炉温测试对样机首件确认SMT转机流程准备工具正常生产SMT转机物料核对流程品质部SMT部生产线转机前按上料卡分机台、站位转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员核对物料正确性NY查证是否有代用料NNIPQC复核生产线上料正确性物料确认或更换正确物料Y产线QC与操作员确认签名IPQC签名确认开始首件生产提供工程样机生产调试合格首部机芯NPE确认核对工程样机YY元件贴装效果确认IPQC元件实物测量NN通知技术员调试YNY回流焊接或固化并确认质量OQC对焊接质量进行复检填写样机卡并签名对照样机进行生产、检查SMT首件样机确认流程工程部品质部SMT部转机调试已贴元件合格机芯N通知技术员调整检查所有极性元件方向Y参照丝印图从机芯上取下元件将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表检查元件实物或通知技术员调整判断测量值是否符合规格要求Y将已测量元件贴回原焊盘位置更换物料或调试后再次确认N重复测量所有可测元件N将首件测量记录表交QC组长审核YSMT首件样机测量流程SMT部品质部将机芯标识并归还生产线SMT炉温设定及测试流程SMT部工程部根据工艺进行炉温参数设置炉温实际值测量N炉温测试初步判定YN技术员审核签名Y产品过炉固化NPE确认炉温并签名YNY跟踪固化效果Y正常生产SMT炉前质量控制流程元件贴装完毕N确认PCB型号/版本YN检查锡膏/胶水量及精准度N检查极性元件方向N检查元件偏移程度通知技术员确认N对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良不良品校正Y记录检查报表过回流炉固化发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC物料确认（品质部）未固化机芯补件固化后红胶工艺补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件将原有红胶加热后去除将掉件位置标注清