QCC案例_之_騰飛圈.pptxVIP

騰 飛 圈XH祥华電子零組件事業群ETC廠騰 飛 圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環 與祥雲又構成“Q”狀)二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCC TEAM的努力下,產品的品質不斷改善, 公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄第1頁騰 飛 圈XH項目姓名性別工作年資工作職稱6ME輔導員经斌男年高工 7圈長轩華男年制造主任 7圈員戴龍男年生技5啟良女年組長 小2IPQC張女年1趙德男年作業員 : 5 圈員平均年資年騰 飛 圈 家 族第2頁主題選定及選題理由騰 飛 圈XH降低SM40波焊不良率選題理由:廠長指定的主題 * 多次QIT改善，但未取得滿意效果 * 廠長期望此次QCC活動，能取得技術上的突破 * SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上) *具有代表性 第3頁騰 飛 圈XH騰飛圈活動計劃與進度第4頁現 狀 把 握 (一)騰 飛 圈入料XH鋼片彎鋼片Others(鐵芯.銅線等)外包作業(繞Pulse)SM40制造流程簡介理線反折點凡立水 烘乾點矽膠 烘乾目檢印章測試FQC包裝儲存塑模過IR切腳彎腳波焊清洗第5頁騰 飛 圈XH制造流程圖示第6頁現 狀 把 握 (二)騰 飛 圈XHSM40波焊不良推移圖資料來源:IPQC周報 資料收集: 楊麗華收集時間: 6/19/00第7頁現 狀 把 握 (三)騰 飛 圈收集時間:5/17-5/27資料來源:不良記錄表資料整理:楊麗華XH不良項目柏拉圖分析第8頁騰 飛 圈XH圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫資料整理:楊麗華整理時間:5/27 2000針孔及不吃錫圖片第9頁騰 飛 圈XH預期降低56.7%目標設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80%2.圈員共識，挑戰6%目標設定設定理由第10頁騰 飛 圈XH解 析 第11頁騰 飛 圈XH非真因結論:不良率無大的起伏實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.8/17/-8/18非真因實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/2結論:不良率 無明顯差異真因驗證 (一)第12頁騰 飛 圈XH換後換前是真因資料來源:IPQC日報數據收集:張敏收集時間:2000.828結論:針孔不良率略有下降非真因結論:不良未見明顯下降數據來源:IPQC周報數據收集:張敏收集時間:2000.9/10真因驗證 (二)第13頁騰 飛 圈XH是真因結論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/4是真因實驗數量:180pcs/類數據收集:張敏收集時間:2000.9/4結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一真因驗證 (三)第14頁騰 飛 圈XH是真因實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/9結論:清洗後不良率由14%降至10.6%真因驗證 (四)第15頁騰 飛 圈XH真因驗證一覽表第16頁騰 飛 圈XH最佳創意評價第17頁騰 飛 圈XH對策擬定與實施(一)第18頁騰 飛 圈XH對策擬定與實施(二)第19頁騰 飛 圈XH改善前改善中目標效 果 確 認第19頁騰 飛 圈XH 廠 商 援 助 一覽表第21頁再 解 析騰 飛 圈XH為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳 由上面圖片對比發現：經過各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴重污染和氧化。雖然以前做過清洗實驗，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。第21頁騰 飛 圈XH是真因結論:改善極大，不良現象只剩下3%的針孔實驗數量:300pcs數據收集:張敏收集時間:2000.9/14是真因結論:各項不良有明顯降低實驗數量:320pcs數據收集:張敏收集時間:2000 10/11再真因驗證第23頁騰 飛 圈XH再對策擬定第24頁騰 飛 圈XHSM40後續改善計劃第25頁騰 飛 圈XH 1. 完成了技術上的突破,找到了不良的主要原因 2. 3.有 形 成 果 第26頁騰 飛 圈XH無 形 成 果 第27頁標 準 化(一)騰 飛 圈XH如左圖，將發泡管的清潔更換列入查核表第28頁標 準 化(二)騰 飛 圈XH如左圖，將經確定的助焊劑列入焊錫條件表第29頁檢討與改進騰 飛 圈XH優點:1.通過本期QCC活動，圈員提高了運用各種QC手法的能力2.加強了各部門間的溝通與協作 3.提高了圈員對TEAM WORK 的認識